合肥
合肥伊丰电子封装有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913401006941323571
- 法定代表人
- 陈龙飞
- 成立日期
- 2009-09-17
- 注册资本
- 1010万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913401006941323571
- 法定代表人
- 陈龙飞
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2009-09-17
- 注册资本
- 1010万人民币
- 实缴资本
- 735.1万人民币
- 企业类型
- 其他有限责任公司
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 155 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2009-09-17 至 2029-09-16
- 登记地区
- 安徽省合肥市合肥新站高新技术产业开发区
- 核准日期
- 2024-05-17
- 国标行业
- C 制造业 › 38 电气机械和器材制造业 › 其他电气机械及器材制造
- 注册号
- 340108000071016
- 英文名称
- Hefei Yifeng Electronic Packaging Co., Ltd
- 注册地址
- 合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房
经营范围 （展开）
金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售；精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售；电子设备、仪器销售代理；金属材料及复合材料表面处理技术服务、咨询及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 高新技术企业（2025-10-28 发证，编号 GR202534000248）
- 高新技术企业（2022-10-18 发证，编号 GR202234002102）
- 高新技术企业（2019-09-09 发证，编号 GR201934001755）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
B 未披露 2023-06-28 增资投资方：创谷资本 弘硕股权投资
-
A 未披露 2022-10-18 增资投资方：合肥高投
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 7
- 陈龙飞 61.2%
- 合肥致轩企业管理合伙企业(有限合伙) 17.0%
- 合肥弘硕股权投资合伙企业(有限合伙) 9.0%
- 王芳芳 6.8%
- 安徽执新创业投资合伙企业(有限合伙) 6.4%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 | 6882.1 万 | 464.4 万 | 6689.3 万 | — | 10.1% | -5.2% |
| 2023-12-31 | 7262.2 万 | 487.0 万 | 6922.6 万 | — | 10.4% | 13.0% |
| 2022-12-31 | 955.5 万 | 65.0 万 | — | — | — | 27.2% |
| 2021-12-31 | 5054.0 万 | 759.0 万 | 3307.0 万 | — | 42.1% | 38.5% |
| 2020-12-31 | 3647.7 万 | 552.1 万 | 2464.4 万 | — | 53.0% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
主营业务
金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售；精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售；电子设备、仪器销售代理；金属材料及复合材料表面处理技术服务、咨询及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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