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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 成都士兰半导体制造有限公司

成都士兰半导体制造有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 高新技术企业 专精特新
统一社会信用代码
91510121564470905W
法定代表人
陈向东
成立日期
2010-11-18
注册资本
316969.7万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91510121564470905W
法定代表人
陈向东
登记状态
存续
成立日期
2010-11-18
注册资本
316969.7万人民币
实缴资本
188939.4万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
中型
参保人数
972 人（2023 年报）
营业期限
2010-11-18 至 无固定期限
登记地区
四川省成都市金堂县
核准日期
2023-07-14
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
510121000020586
英文名称
Chengdu Silan Semiconductor Manufacturing Co.,LTD.
注册地址
四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
经营范围 （展开）

一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
  • 高新技术企业（2025-12-08 发证，编号 GR202551003997）
  • 高新技术企业（2022-11-29 发证，编号 GR202251005704）
  • 高新技术企业（2019-11-28 发证，编号 GR201951001243）
  • 高新技术企业（2016-12-08 发证，编号 GR201651000937）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. B 210000万元 2023-05-29 增资
    投资方：华芯投资 士兰微
    投后估值：418410.04万元
  2. A 50000万元 2023-01-09 增资
    投资方：先进资本 鸿明投资
    投后估值：208420.18万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 5

  • 杭州士兰微电子股份有限公司 54.0%
  • 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 23.9%
  • 成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司 10.3%
  • 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 10.1%
  • 成都天府水城鸿明投资有限公司 1.7%

控股及参股公司 1

  • 成都集佳科技有限公司 100.0%

作为股东投资的企业 1

  • 成都集佳科技有限公司 100.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2021-12-312.83 亿3251.0 万15.04 亿—2.5%45.0%
2020-12-311.96 亿1527.0 万11.85 亿—1.5%5.7%
2019-12-311.85 亿1707.0 万7.92 亿—2.3%-9.6%
2018-12-31 经审计2.05 亿1730.9 万7.99 亿——47.0%
2017-12-31 经审计1.39 亿1048.6 万7.00 亿——16.0%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 23 件

发明 9实用新型 12外观设计 2
  • 承片台
    实用新型 · 申请号 202221526786.7 · 申请日 2022-06-17 · 公开号 CN217788366U
  • 承片台
    外观设计 · 申请号 202030314624.7 · 申请日 2020-06-18 · 公开号 CN306366501S
  • 承片台
    外观设计 · 申请号 202030314620.9 · 申请日 2020-06-18 · 公开号 CN306538893S
  • 一种承片台及晶圆加工系统
    实用新型 · 申请号 202021142203.1 · 申请日 2020-06-18 · 公开号 CN212434596U
  • 一种承片台及晶圆加工系统
    实用新型 · 申请号 202021141566.3 · 申请日 2020-06-18 · 公开号 CN213212143U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。

主营业务

一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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