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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 昆明汇泉高纯半导材料有限公司

昆明汇泉高纯半导材料有限公司

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统一社会信用代码
91530000713491882Q
法定代表人
KARASAWA UKEI
成立日期
2000-07-25
注册资本
1554万美元
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91530000713491882Q
法定代表人
KARASAWA UKEI
登记状态
存续
成立日期
2000-07-25
注册资本
1554万美元
实缴资本
210万美元
企业类型
有限责任公司其他
企业规模
小型
参保人数
36 人(2023 年报)
营业期限
2000-07-25 至 2030-06-19
登记地区
云南省昆明市安宁市
核准日期
2023-03-29
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
530100400001638
英文名称
Kunming Huiquan High-purity Semiconductor Materials Co.,Ltd.
注册地址
安宁市麒麟工业园区麒腾路2号
经营范围 (展开)

生产和销售自产的锗、 铟、触媒(催化剂)等高纯半导体材料。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2021 年,第三批)
  • 省级专精特新中小企业(2022 年)
  • 高新技术企业(2025-12-02 发证,编号 GR202553000308)
  • 高新技术企业(2022-11-18 发证,编号 GR202253000797)
  • 高新技术企业(2019-11-12 发证,编号 GR201953000217)
  • 高新技术企业(2016-11-29 发证,编号 GR201653000052)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 2

  • 自然人股东 1 名 70.7%
  • 中泰越集團投資有限公司 29.3%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2024-12-311.68 亿2040.4 万1.16 亿—21.6%26.6%
2023-12-311.33 亿1671.7 万1.04 亿—19.8%—
2022-12-31—369.0 万1889.4 万—23.4%-100.0%
2021-12-318716.4 万856.2 万9931.6 万—10.6%30.8%
2020-12-316664.0 万1399.0 万———-0.0%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 51 件

发明 4实用新型 47
  • 一种锗单晶制备用单晶炉及工艺
    发明 · 申请号 202211371694.0 · 申请日 2022-11-03 · 公开号 CN115772702A
  • 锗生产用精蒸废液中和余热回收利用装置
    实用新型 · 申请号 202221444871.9 · 申请日 2022-06-09 · 公开号 CN217479138U
  • 锗生产用盐酸回收利用装置
    实用新型 · 申请号 202121404025.X · 申请日 2021-06-23 · 公开号 CN215464387U
  • 锗生产用复蒸装置
    实用新型 · 申请号 202121403494.X · 申请日 2021-06-23 · 公开号 CN214991768U
  • 二氧化锗生产用水解罐
    实用新型 · 申请号 202120887251.1 · 申请日 2021-04-27 · 公开号 CN214973978U

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

生产和销售自产的锗、 铟、触媒(催化剂)等高纯半导体材料。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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