江西万年芯微电子有限公司
- 统一社会信用代码
- 91361129MA35PQLY68
- 法定代表人
- 熊斯富
- 成立日期
- 2017-02-13
- 注册资本
- 5000万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91361129MA35PQLY68
- 法定代表人
- 熊斯富
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2017-02-13
- 注册资本
- 5000万人民币
- 实缴资本
- 5000万人民币
- 企业类型
- 其他有限责任公司
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 430 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2017-02-13 至 2047-02-12
- 登记地区
- 江西省上饶市万年县
- 核准日期
- 2024-07-16
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 361129210034525
- 英文名称
- JIANGXI WANNIAN XIN MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD
- 注册地址
- 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
经营范围 （展开）
一般项目：电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零售，电力电子元器件制造，电力电子元器件销售，智能输配电及控制设备销售，光伏设备及元器件销售，配电开关控制设备研发，配电开关控制设备制造，配电开关控制设备销售，电工仪器仪表制造，电工仪器仪表销售，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电池零配件生产，电池零配件销售，集成电路芯片设计及服务，变压器、整流器和电感器制造，电机及其控制系统研发，智能控制系统集成，集中式快速充电站，充电桩销售，储能技术服务，电动汽车充电基础设施运营，机动车充电销售，专用设备制造（不含许可类专业设备制造），电子专用材料研发，电子专用材料制造，光伏设备及元器件制造，新能源汽车换电设施销售，输配电及控制设备制造，电动机制造，通用设备制造（不含特种设备制造），通讯设备销售，软件开发，软件销售，信息技术咨询服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
- 省级专精特新中小企业（2020 年）
- 省级专精特新中小企业（2023 年）
- 高新技术企业（2025-10-29 发证，编号 GR202536000159）
- 高新技术企业（2022-11-04 发证，编号 GR202236000510）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 3
- 自然人股东 1 名 60.0%
- 深圳市辰艾雨丰科技有限公司 30.0%
- 万年县迈姆斯企业管理合伙企业(有限合伙) 10.0%
控股及参股公司 2
- 深圳市迈姆斯科技有限公司 100.0%
- 深圳市立能威微电子有限公司
作为股东投资的企业 1
- 深圳市迈姆斯科技有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 江西万年芯微电子有限公司深圳分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 | 6.46 亿 | -3864.2 万 | 10.14 亿 | — | -52.4% | -29.5% |
| 2023-12-31 | 9.16 亿 | 2171.2 万 | 8.69 亿 | — | 19.3% | 41.5% |
| 2022-12-31 | 9628.6 万 | 116.4 万 | 1.37 亿 | — | 8.8% | — |
| 2021-12-31 | 5.15 亿 | 3753.1 万 | 6.38 亿 | — | 44.2% | 3.8% |
| 2020-12-31 | 4.96 亿 | 408.8 万 | 4.60 亿 | — | 8.5% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 118 件
- 一种组合式芯片贴片工装发明 · 申请号 202310414046.7 · 申请日 2023-04-18 · 公开号 CN116387203A
- 一种保持基岛尺寸且增加爬电距离的结构及设计方法发明 · 申请号 202310384346.5 · 申请日 2023-04-12 · 公开号 CN116387266A
- 一种半导体封装结构及封装方法发明 · 申请号 202310381761.5 · 申请日 2023-04-11 · 公开号 CN116403978A
- 一种封装过程中电性检测方法发明 · 申请号 202211249370.X · 申请日 2022-10-12 · 公开号 CN115565903A
- 一种电容与芯片封装结构实用新型 · 申请号 202222671841.8 · 申请日 2022-10-11 · 公开号 CN218548429U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般项目：电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零售，电力电子元器件制造，电力电子元器件销售，智能输配电及控制设备销售，光伏设备及元器件销售，配电开关控制设备研发，配电开关控制设备制造，配电开关控制设备销售，电工仪器仪表制造，电工仪器仪表销售，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电池零配件生产，电池零配件销售，集成电路芯片设计及服务，变压器、整流器和电感器制造，电机及其控制系统研发，智能控制系统集成，集中式快速充电站，充电桩销售，储能技术服务，电动汽车充电基础设施运营，机动车充电销售，专用设备制造（不含许可类专业设备制造），电子专用材料研发，电子专用材料制造，光伏设备及元器件制
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