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苏州同冠微电子有限公司

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统一社会信用代码
91320582058676425P
法定代表人
席国平
成立日期
2012-12-14
注册资本
41605.55374万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320582058676425P
法定代表人
席国平
登记状态
存续
成立日期
2012-12-14
注册资本
41605.55374万人民币
实缴资本
41605万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
企业规模
小型
参保人数
190 人(2023 年报)
营业期限
2012-12-14 至 2042-12-13
登记地区
江苏省苏州市张家港市
核准日期
2021-12-31
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
320582000275748
英文名称
Suzhou Tongguan Microelectronic Co.,Ltd.
注册地址
张家港经济技术开发区新丰东路3号
经营范围 (展开)

低能耗半导体功率器件生产及销售;功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、研究、开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2023-11-06 发证,编号 GR202332004298)
  • 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202032010821)
  • 高新技术企业(2017-12-07 发证,编号 GR201732003224)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

  1. A 千万(级)元 2012-11-05 增资
    投资方:金茂创投、金科创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

主营业务

低能耗半导体功率器件生产及销售;功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、研究、开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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