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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 合肥晶合集成电路股份有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司

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统一社会信用代码
91340100343821433Q
法定代表人
蔡国智
成立日期
2015-05-19
注册资本
200613.5157万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91340100343821433Q
法定代表人
蔡国智
登记状态
存续
成立日期
2015-05-19
注册资本
200613.5157万人民币
实缴资本
152959.1001万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
企业规模
大型
参保人数
3881 人(2023 年报)
营业期限
2015-05-19 至 无固定期限
登记地区
安徽省合肥市包河区
核准日期
2023-09-07
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
340108000130981
英文名称
Nexchip Semiconductor Corporation
曾用名
合肥晶合集成电路有限公司
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
经营范围 (展开)

集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2023-12-07 发证,编号 GR202334006863)
  • 高新技术企业(2020-10-30 发证,编号 GR202034003384)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
688249晶合集成上交所科创板2023-05-05正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:国营或国有控股。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计108.85 亿7.04 亿532.98 亿14.53 亿2.5%17.7%
2024-12-31 经审计92.49 亿5.33 亿503.99 亿12.84 亿2.0%27.7%
2023-12-31 经审计72.44 亿2.12 亿481.56 亿10.58 亿1.0%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

主营业务

集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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