福建
福建华清电子材料科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 9135058276409254X2
- 法定代表人
- 施纯锡
- 成立日期
- 2004-08-27
- 注册资本
- 8640万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 9135058276409254X2
- 法定代表人
- 施纯锡
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2004-08-27
- 注册资本
- 8640万人民币
- 实缴资本
- 7200万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司（外商投资、非独资）
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 432 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2004-08-27 至 2054-08-26
- 登记地区
- 福建省泉州市晋江市
- 核准日期
- 2024-03-04
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 350500400001217
- 英文名称
- Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co.,Ltd.
- 注册地址
- 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号
经营范围 （展开）
从事半导体、元器件专用材料开发，生产;新型电子元器件及无机非金属材料及制品生产（特种陶瓷），AlN、Al2O3等高性能电子陶瓷基板及多层陶瓷共烧元器件、功能材料。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
- 省级专精特新中小企业（2019 年，第二批）
- 高新技术企业（2024-12-04 发证，编号 GR202435002173）
- 高新技术企业（2021-12-15 发证，编号 GR202135001649）
- 高新技术企业（2018-11-30 发证，编号 GR201835000896）
- 高新技术企业（2015-09-21 发证，编号 GR201535000319）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 4 次
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C 数亿元 2023-10-23 增资投资方：正奇投资 博众信合资本 元禾厚望 尚颀资本 尚颀资本 万石私募基金 元禾厚望 弘德投资 华金领创基金管理 成都中电科 志道投资 中车转型基金升级管理 中恒众创投资 融源轨道 鑫创弘
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A 18000万元 2021-11-25 增资投资方：创合鹭翔、中信新未来、云晖资本、华金领创、凯峻投资、国投创合（上海）投资
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Pre-A 未披露 2021-01-02 增资投资方：江苏安鹏投资
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天使轮 未披露 2020-10-10 增资投资方：尚颀资本
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 34
- 厦门维一实业有限公司 77.0%
- 福州凯峻投资有限公司 72.0%
- 深圳博众信合致佳创业投资合伙企业(有限合伙) 56.0%
- 天津正奇壹号产业投资合伙企业(有限合伙) 43.0%
- 香港華清實業有限公司 25.8%
登录后查看全部 34 个股东
作为股东投资的企业 1
- 湖北华清新材料科技有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 | 1.97 亿 | 2491.7 万 | 4.43 亿 | — | 6.8% | -3.8% |
| 2023-12-31 | 2.05 亿 | 2487.7 万 | 4.10 亿 | — | 6.6% | 9.2% |
| 2022-12-31 | 2789.3 万 | 371.2 万 | 6939.2 万 | — | 7.0% | 30.1% |
| 2021-12-31 | 1.44 亿 | 3011.6 万 | — | — | — | 30.1% |
| 2020-12-31 | 1.11 亿 | 1296.0 万 | — | — | — | 27.2% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 97 件
发明 55实用新型 42
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 改善翘曲的覆厚铜陶瓷基板制备方法发明 · 申请号 202310585452.X · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116589298A
- 一种金属化陶瓷封装基板及其高效制作方法发明 · 申请号 202310536545.3 · 申请日 2023-05-12 · 公开号 CN116544337A
- 带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法发明 · 申请号 202310461521.6 · 申请日 2023-04-26 · 公开号 CN116600475A
- 带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法发明 · 申请号 202310414953.1 · 申请日 2023-04-18 · 公开号 CN116477963A
- 一种新型静压装置实用新型 · 申请号 202320784724.4 · 申请日 2023-04-11 · 公开号 CN219563907U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
从事半导体、元器件专用材料开发，生产;新型电子元器件及无机非金属材料及制品生产（特种陶瓷），AlN、Al2O3等高性能电子陶瓷基板及多层陶瓷共烧元器件、功能材料。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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