大连海外华昇电子科技有限公司

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工商登记信息

经营范围（展开）

电子设备、集成电路的设计、开发、销售；电子材料开发、生产、销售；技术进出口；货物进出口；国内一般贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

政府部门认定记录

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

C 近亿元 2025-03-07 增资

投资方：上海诺铁协鑫集成
B+ 近亿元 2023-03-29 增资

投资方：芯屏科技
B 上亿（级）元 2022-03-11 增资

投资方：同创锦绣、苏州典弈、追远创投、羌塘私募基金管理、斯迪克、春田投资、启煊长实、星火合昇企业咨询、温氏股权投资管理、温氏投资、如石财富
A+ 未披露 2021-02-09 股权转让

投资方：鹏鹞科技、翔翎羽毛、正道企业管理、晟世企业管理、正金原石投资
A 未披露 2020-07-28 增资

投资方：文治资本
Pre-A 未披露 2019-01-03 增资

投资方：中合联创

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

登录后查看全部 21 个股东

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2023-12-31	3369.6 万	-811.7 万	8346.8 万	—	-13.7%	-26.7%
2022-12-31	4597.0 万	-1343.0 万	1.12 亿	—	-16.3%	—
2020-12-31	778.6 万	-560.9 万	2799.1 万	—	-109.2%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

发明 30实用新型 4

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

一种MLCC多溶剂体系内电极浆料及应用其制备电容器的方法
发明 · 申请号 202211714495.5 · 申请日 2022-12-27 · 公开号 CN116013684A
一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺
发明 · 申请号 202211627741.3 · 申请日 2022-12-16 · 公开号 CN116037932A
一种粉体打散机
实用新型 · 申请号 202223144566.0 · 申请日 2022-11-25 · 公开号 CN219334435U
一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法
发明 · 申请号 202211449242.X · 申请日 2022-11-18 · 公开号 CN115734467A
一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法
发明 · 申请号 202211449224.1 · 申请日 2022-11-18 · 公开号 CN115894064A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。