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重庆万国半导体科技有限公司

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统一社会信用代码
91500000MA5U5MLK89
法定代表人
LEE SHAWN LUO
成立日期
2016-04-22
注册资本
42824.110435万美元
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91500000MA5U5MLK89
法定代表人
LEE SHAWN LUO
登记状态
存续
成立日期
2016-04-22
注册资本
42824.110435万美元
实缴资本
42436.270415万美元
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
企业规模
大型
参保人数
1340 人(2023 年报)
营业期限
2016-04-22 至 2031-04-21
登记地区
重庆市北碚区
核准日期
2024-11-01
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
注册号
500000403414852
英文名称
Chongqing Wanguo Semiconductor Technology Co., Ltd
注册地址
重庆市北碚区悦复大道288号
经营范围 (展开)

一般项目:半导体芯片设计、制造、销售;半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2023-10-16 发证,编号 GR202351100894)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

  1. B 未披露 2025-01-17 增资
    投资方:两江资本
  2. 战略融资 未披露 2022-08-10 增资
    投资方:国科京东方、万果亿宇企管理、富春投资、湖杉石咨询、惠友创盈投资、湖杉资本
  3. A 未披露 2021-12-30 股权转让
    投资方:渝江芯企业管理、西证投资、宁德新能源
  4. 天使轮 未披露 2016-04-22 增资
    投资方:两江资本

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

主营业务

一般项目:半导体芯片设计、制造、销售;半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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