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联暻半导体(山东)有限公司

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统一社会信用代码
91370100092679662X
法定代表人
洪嘉聪
成立日期
2014-03-25
注册资本
3000万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91370100092679662X
法定代表人
洪嘉聪
登记状态
存续
成立日期
2014-03-25
注册资本
3000万人民币
实缴资本
3000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
企业规模
小型
参保人数
61 人(2023 年报)
营业期限
2014-03-25 至 无固定期限
登记地区
山东省济南市济南高新技术产业开发区
核准日期
2024-08-16
国标行业
I 信息传输、软件和信息技术服务业 › 65 软件和信息技术服务业 › 信息系统集成和物联网技术服务
注册号
370127200089545
英文名称
UnitedDS Semiconductor(Shandong)Co.,Ltd.
注册地址
中国(山东)自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
经营范围 (展开)

半导体技术开发;集成电路、电子芯片的设计、开发及技术服务;集成电路、电子芯片的销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2021 年,第三批)
  • 省级专精特新中小企业(2020 年)
  • 高新技术企业(2023-12-07 发证,编号 GR202337005764)
  • 高新技术企业(2020-08-17 发证,编号 GR202037000949)
  • 高新技术企业(2017-12-28 发证,编号 GR201737000763)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 1

  • 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2023-12-314.31 亿7334.7 万2.94 亿—39.0%—
2022-12-31—1248.2 万3910.5 万—46.5%—
2021-12-31—2925.0 万1.91 亿—30.3%-100.0%
2020-12-317144.0 万1521.0 万———58.0%
2019-12-314520.0 万693.0 万6292.0 万—13.3%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 13 件

发明 3实用新型 10
  • 突破数字电路时钟速率限制的方法及装置
    发明 · 申请号 202211205339.6 · 申请日 2022-09-29 · 公开号 CN115587559A
  • 一种低功耗芯片检测用固定装置
    实用新型 · 申请号 202022383361.2 · 申请日 2020-10-23 · 公开号 CN213275702U
  • 一种低功耗芯片存储设备
    实用新型 · 申请号 202022353405.7 · 申请日 2020-10-21 · 公开号 CN213385765U
  • 一种用于高可靠度芯片制造中抽检装置
    实用新型 · 申请号 202022338747.1 · 申请日 2020-10-20 · 公开号 CN213240424U
  • 一种适用于高可靠度芯片测试的吸盘
    实用新型 · 申请号 202022335415.8 · 申请日 2020-10-20 · 公开号 CN213381230U

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

半导体技术开发;集成电路、电子芯片的设计、开发及技术服务;集成电路、电子芯片的销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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