晶晨
晶晨半导体（上海）股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913100007518999777
- 法定代表人
- JOHN ZHONG
- 成立日期
- 2003-07-11
- 注册资本
- 41832.6368万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913100007518999777
- 法定代表人
- JOHN ZHONG
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2003-07-11
- 注册资本
- 41832.6368万人民币
- 实缴资本
- 14124.079万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(外商投资、上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 674 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2003-07-11 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市浦东新区
- 核准日期
- 2024-05-27
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 310115400129051
- 英文名称
- Jingchen Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd
- 曾用名
- 晶晨半导体（上海）有限公司
- 注册地址
- 中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
经营范围 （展开）
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 高新技术企业（2022-11-15 发证，编号 GR202231001632）
- 高新技术企业（2019-10-08 发证，编号 GR201931000245）
- 高新技术企业（2016-11-24 发证，编号 GR201631001397）
- 高新技术企业（2013-12-09 发证，编号 GF201331000050）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
B 4140万美元 2017-01-25 增资投资方：红马天安投资、华芯原创、中域拓普、凯石股权、精确资本投后估值：42857.14万美元
-
战略融资 3445万元 2015-11-09 增资投资方：创维投资、TCL王牌电器投后估值：21160.93万元
-
A 1300万美元 2006-09-01 增资投资方：鼎嘉创投 IDG资本 汉世纪创业投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688099 | 晶晨股份 | 上交所科创板 | 2019-08-08 | 正常上市 | I65 软件和信息技术服务业 |
经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
作为股东投资的企业 3
- 晶晨半导体科技（北京）有限公司 100.0%
- 晶晨芯半导体（成都）有限公司 100.0%
- 合肥晶晨芯半导体有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 67.93 亿 | 8.73 亿 | 86.44 亿 | 15.52 亿 | 11.8% | 14.6% |
| 2024-12-31 经审计 | 59.26 亿 | 8.22 亿 | 73.66 亿 | 13.53 亿 | 12.8% | 10.3% |
| 2023-12-31 经审计 | 53.71 亿 | 4.98 亿 | 63.56 亿 | 12.83 亿 | 9.1% | -3.1% |
| 2022-12-31 经审计 | 55.45 亿 | 7.27 亿 | 58.65 亿 | 11.85 亿 | 14.7% | 16.1% |
| 2021-12-31 经审计 | 47.77 亿 | 8.12 亿 | 50.56 亿 | 9.04 亿 | 20.8% | 74.5% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
主营业务
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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