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重庆平伟实业股份有限公司

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统一社会信用代码
915000007980213441
法定代表人
李述洲
成立日期
2007-02-01
注册资本
30552万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
915000007980213441
法定代表人
李述洲
登记状态
存续
成立日期
2007-02-01
注册资本
30552万人民币
实缴资本
12000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
企业规模
中型
参保人数
963 人(2023 年报)
营业期限
2007-02-01 至 无固定期限
登记地区
重庆市梁平区
核准日期
2024-10-18
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
注册号
500000000003806
英文名称
CHONGQING PINGWEI ENTERPRISE CO.,LTD.
注册地址
重庆市梁平工业园区
经营范围 (展开)

一般项目:通信设备制造;通讯设备销售;网络设备制造;网络设备销售;电气信号设备装置制造;智能输配电及控制设备销售;软件开发;软件销售;数字视频监控系统销售;大数据服务;智能控制系统集成;物联网技术服务;集成电路设计;非居住房地产租赁;集成电路、电子元器件、电子设备、汽车零部件(不含发动机)、灯珠封装、电源、LED灯具、照明、电子显示产品的开发、制造、销售;照明、电子显示工程安装,销售灯用电器、电缆、灯杆;货物进出口(国家有专项规定的除外)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2021 年,第三批)
  • 高新技术企业(2025-11-18 发证,编号 GR202551101481)
  • 高新技术企业(2022-10-12 发证,编号 GR202251100926)
  • 高新技术企业(2019-11-21 发证,编号 GR201951100080)
  • 高新技术企业(2016-12-05 发证,编号 GR201651100499)
  • 高新技术企业(2013-10-11 发证,编号 GF201351100022)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 17

  • 重庆木子源二号企业管理合伙企业(有限合伙) 68.0%
  • 重庆木子源五号企业管理合伙企业(有限合伙) 61.0%
  • 重庆木子源四号企业管理合伙企业(有限合伙) 56.0%
  • 李述洲 48.4%
  • 李建红 39.0%

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控股及参股公司 6

  • 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 100.0%
  • 重庆平伟光电科技有限公司 100.0%
  • 重庆楚商光电科技有限公司 100.0%
  • 联创汽车电子有限公司 36.0%
  • 无锡瑞科维半导体有限公司 18.4%

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作为股东投资的企业 3

  • 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 100.0%
  • 联创汽车电子有限公司 36.0%
  • 无锡瑞科维半导体有限公司 18.4%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 重庆平伟实业股份有限公司东莞第二分公司

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财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2024-12-319404.0 万7913.0 万14.37 亿—14.7%-90.0%
2023-12-319.35 亿8649.4 万14.62 亿—14.1%-1.2%
2022-12-311.41 亿1045.5 万2.02 亿—15.7%-10.3%
2021-12-3110.55 亿1.35 亿16.04 亿—16.7%37.0%
2020-12-317.70 亿5234.9 万13.70 亿—8.3%19.8%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 164 件

发明 50实用新型 113外观设计 1
  • 半导体器件的跳线连接框架以及封装结构
    实用新型 · 申请号 202222292524.5 · 申请日 2022-08-30 · 公开号 CN217983334U
  • 切脚工装
    实用新型 · 申请号 202220469768.3 · 申请日 2022-03-04 · 公开号 CN216881495U
  • 定位导模
    实用新型 · 申请号 202220465986.X · 申请日 2022-03-04 · 公开号 CN216815988U
  • 贴片式光伏旁路模块的封装框架
    实用新型 · 申请号 202120489429.7 · 申请日 2021-03-08 · 公开号 CN214203676U
  • 贴片式光伏旁路模块及其封装工艺
    发明 · 申请号 202110250762.7 · 申请日 2021-03-08 · 公开号 CN112885804A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

一般项目:通信设备制造;通讯设备销售;网络设备制造;网络设备销售;电气信号设备装置制造;智能输配电及控制设备销售;软件开发;软件销售;数字视频监控系统销售;大数据服务;智能控制系统集成;物联网技术服务;集成电路设计;非居住房地产租赁;集成电路、电子元器件、电子设备、汽车零部件(不含发动机)、灯珠封装、电源、LED灯具、照明、电子显示产品的开发、制造、销售;照明、电子显示工程安装,销售灯用电器、电缆、灯杆;货物进出口(国家有专项规定的除外)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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