锦州神工半导体股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 912107000721599341
- 法定代表人
- 潘连胜
- 成立日期
- 2013-07-24
- 注册资本
- 17030.5736万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 912107000721599341
- 法定代表人
- 潘连胜
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2013-07-24
- 注册资本
- 17030.5736万人民币
- 实缴资本
- 11591.2014万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司（港澳台投资、上市）
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 244 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2013-07-24 至 无固定期限
- 登记地区
- 辽宁省锦州市太和区
- 核准日期
- 2023-10-31
- 国标行业
- C 制造业 › 30 非金属矿物制品业 › 石墨及其他非金属矿物制品制造
- 注册号
- 210700400015434
- 英文名称
- Jinzhou Shengong Semiconductor Co., Ltd
- 曾用名
- 锦州神工半导体有限公司
- 注册地址
- 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
经营范围 （展开）
许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
- 高新技术企业（2025-12-08 发证，编号 GR202521000507）
- 高新技术企业（2022-11-04 发证，编号 GR202221000232）
- 高新技术企业（2019-07-22 发证，编号 GR201921000214）
- 高新技术企业（2016-11-30 发证，编号 GR201621000040）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 1 次
-
B 未披露 2018-03-02 增资投资方：晶垚投资、旭捷投资、航睿飏灏融创投资、晶励投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688233 | 神工股份 | 上交所科创板 | 2020-02-21 | 正常上市 | C30 非金属矿物制品业 |
经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- 自然人股东 1 名 97.0%
- 全国社保基金一一八组合 81.0%
- 泰康人寿保险有限责任公司-分红-团体分红-019L-FH001沪 76.0%
- 香港中央结算有限公司 66.0%
- 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 64.0%
登录后查看全部 10 个股东
控股及参股公司 7
- 上海泓芯企业管理有限责任公司 100.0%
- 北京中晶芯科技有限公司 100.0%
- 日本神工半导体株式会社 100.0%
- 锦州精辰半导体有限公司 85.0%
- 福建精工半导体有限公司 80.0%
登录后查看全部 7 家
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 4.38 亿 | 1.02 亿 | 20.83 亿 | 3341.4 万 | 5.2% | 44.7% |
| 2024-12-31 经审计 | 3.03 亿 | 4115.1 万 | 19.93 亿 | 2500.8 万 | 2.2% | 124.2% |
| 2023-12-31 经审计 | 1.35 亿 | -6911.0 万 | 19.33 亿 | 2246.6 万 | -3.8% | -75.0% |
| 2022-12-31 经审计 | 5.39 亿 | 1.58 亿 | 17.60 亿 | 3937.6 万 | 9.8% | 13.8% |
| 2021-12-31 经审计 | 4.74 亿 | 2.18 亿 | 14.89 亿 | 3497.1 万 | 15.4% | 146.7% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 53 件
- 一种硅片研磨方法以及硅片发明 · 申请号 202211702518.0 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN115922556A
- 一种方便排液的半导体浸泡箱实用新型 · 申请号 202222904578.2 · 申请日 2022-11-02 · 公开号 CN218475691U
- 一种钻孔机装置实用新型 · 申请号 202222800028.6 · 申请日 2022-10-24 · 公开号 CN219026027U
- 一种修整抛光垫的装置实用新型 · 申请号 202222779036.7 · 申请日 2022-10-20 · 公开号 CN219113781U
- 一种电极工件清洗装置实用新型 · 申请号 202222770180.4 · 申请日 2022-10-20 · 公开号 CN218797780U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
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