长沙
长沙安牧泉智能科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91430100MA4P88X532
- 法定代表人
- 彭新华
- 成立日期
- 2017-11-10
- 注册资本
- 4383.5487万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91430100MA4P88X532
- 法定代表人
- 彭新华
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2017-11-10
- 注册资本
- 4383.5487万人民币
- 实缴资本
- 4383.5487万人民币
- 企业类型
- 其他有限责任公司
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 192 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2017-11-10 至 2067-11-09
- 登记地区
- 湖南省长沙市岳麓区
- 核准日期
- 2023-12-19
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
- 注册号
- 430193400104578
- 英文名称
- AMQ Intelligent Technology LTD
- 注册地址
- 长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东
经营范围 (展开)
智能化技术研发;高新技术服务;智能技术咨询、服务;集成电路封装;电子元件、智能装备、集成电路装备制造;电子元件及组件、智能装备销售;应用软件开发;软件技术转让;信息技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)
政府部门认定记录
- 高新技术企业(2024-12-16 发证,编号 GR202443003834)
- 高新技术企业(2021-12-15 发证,编号 GR202143004306)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 4 次
-
C 40000万元 2023-08-29 增资投资方:国创产业投资 华金领创基金管理 深智城产投 乾融资本 东方富海创投 长江资本 长江资本 深智城产投 龙芯资本 联想创新投资管理 国创产业投资 国创产业投资 楚天长兴
-
B 数亿元 2022-01-17 增资投资方:思脉产融、中芯聚源、深圳龙岗区创投、创东方投资、深创投、深创投红土私募、扬子江基金
-
A 未披露 2021-03-15 增资投资方:天巽投资、湖南高新创投管理、顺景九合
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天使轮 未披露 2019-07-24 增资投资方:长沙高新区人才创投、长沙技术进步投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 31
- 深圳扬子启芯集成电路投资企业(有限合伙) 75.0%
- 合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙) 45.0%
- 深圳智城钜源创业投资合伙企业(有限合伙) 28.0%
- 湖南省福辰教育投资有限公司 14.1%
- 彭新华 13.7%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 长沙安牧泉智能科技有限公司上海分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 2224.3 万 | -1205.0 万 | 2.26 亿 | — | -5.7% | -44.6% |
| 2022-12-31 | 597.4 万 | -346.7 万 | 5721.3 万 | — | -6.2% | — |
| 2020-12-31 | 261.3 万 | -784.6 万 | 5230.7 万 | — | -16.3% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 34 件
发明 27实用新型 7
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种双芯片并联功率模块及封装方法发明 · 申请号 202310616707.4 · 申请日 2023-05-29 · 公开号 CN116564934A
- 一种防溢出BGA封装结构及其制备方法发明 · 申请号 202310592228.3 · 申请日 2023-05-24 · 公开号 CN116403975A
- 一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构发明 · 申请号 202310592184.4 · 申请日 2023-05-24 · 公开号 CN116504726A
- 增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法发明 · 申请号 202310583987.3 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116572617A
- 增强热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其方法发明 · 申请号 202310583981.6 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116598208A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
智能化技术研发;高新技术服务;智能技术咨询、服务;集成电路封装;电子元件、智能装备、集成电路装备制造;电子元件及组件、智能装备销售;应用软件开发;软件技术转让;信息技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)
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