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行业 M 科学研究和技术服务业 73 研究和试验发展 长沙安牧泉智能科技有限公司

长沙安牧泉智能科技有限公司

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统一社会信用代码
91430100MA4P88X532
法定代表人
彭新华
成立日期
2017-11-10
注册资本
4383.5487万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91430100MA4P88X532
法定代表人
彭新华
登记状态
存续
成立日期
2017-11-10
注册资本
4383.5487万人民币
实缴资本
4383.5487万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
中型
参保人数
192 人(2023 年报)
营业期限
2017-11-10 至 2067-11-09
登记地区
湖南省长沙市岳麓区
核准日期
2023-12-19
国标行业
M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
注册号
430193400104578
英文名称
AMQ Intelligent Technology LTD
注册地址
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东
经营范围 (展开)

智能化技术研发;高新技术服务;智能技术咨询、服务;集成电路封装;电子元件、智能装备、集成电路装备制造;电子元件及组件、智能装备销售;应用软件开发;软件技术转让;信息技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2024-12-16 发证,编号 GR202443003834)
  • 高新技术企业(2021-12-15 发证,编号 GR202143004306)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

  1. C 40000万元 2023-08-29 增资
    投资方:国创产业投资 华金领创基金管理 深智城产投 乾融资本 东方富海创投 长江资本 长江资本 深智城产投 龙芯资本 联想创新投资管理 国创产业投资 国创产业投资 楚天长兴
  2. B 数亿元 2022-01-17 增资
    投资方:思脉产融、中芯聚源、深圳龙岗区创投、创东方投资、深创投、深创投红土私募、扬子江基金
  3. A 未披露 2021-03-15 增资
    投资方:天巽投资、湖南高新创投管理、顺景九合
  4. 天使轮 未披露 2019-07-24 增资
    投资方:长沙高新区人才创投、长沙技术进步投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 31

  • 深圳扬子启芯集成电路投资企业(有限合伙) 75.0%
  • 合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙) 45.0%
  • 深圳智城钜源创业投资合伙企业(有限合伙) 28.0%
  • 湖南省福辰教育投资有限公司 14.1%
  • 彭新华 13.7%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 长沙安牧泉智能科技有限公司上海分公司

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财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2023-12-312224.3 万-1205.0 万2.26 亿—-5.7%-44.6%
2022-12-31597.4 万-346.7 万5721.3 万—-6.2%—
2020-12-31261.3 万-784.6 万5230.7 万—-16.3%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 34 件

发明 27实用新型 7
  • 一种双芯片并联功率模块及封装方法
    发明 · 申请号 202310616707.4 · 申请日 2023-05-29 · 公开号 CN116564934A
  • 一种防溢出BGA封装结构及其制备方法
    发明 · 申请号 202310592228.3 · 申请日 2023-05-24 · 公开号 CN116403975A
  • 一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构
    发明 · 申请号 202310592184.4 · 申请日 2023-05-24 · 公开号 CN116504726A
  • 增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法
    发明 · 申请号 202310583987.3 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116572617A
  • 增强热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其方法
    发明 · 申请号 202310583981.6 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116598208A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

智能化技术研发;高新技术服务;智能技术咨询、服务;集成电路封装;电子元件、智能装备、集成电路装备制造;电子元件及组件、智能装备销售;应用软件开发;软件技术转让;信息技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)

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