新恒
新恒汇电子股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91370303MA3F0F162A
- 法定代表人
- 任志军
- 成立日期
- 2017-12-07
- 注册资本
- 17966.66万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91370303MA3F0F162A
- 法定代表人
- 任志军
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2017-12-07
- 注册资本
- 17966.66万人民币
- 实缴资本
- 17966.66万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 709 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2017-12-07 至 无固定期限
- 登记地区
- 山东省淄博市张店区
- 核准日期
- 2023-12-14
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 370303280097694
- 英文名称
- HENGHUI TECHNOLOGY CORPORATION LIMITED
- 曾用名
- 山东新恒汇电子科技有限公司，淄博新恒汇电子科技有限公司
- 注册地址
- 山东省淄博市高新区中润大道187号
经营范围 （展开）
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务；集成电路软件开发；IC卡应用工程施工；有色金属销售；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 省级创新型中小企业（2022 年）
- 高新技术企业（2025-12-08 发证，编号 GR202537004056）
- 高新技术企业（2022-12-12 发证，编号 GR202237008050）
- 高新技术企业（2019-11-28 发证，编号 GR201937001052）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
A 未披露 2020-11-25 增资投资方：元禾璞华、清华教育基金会、冯源资本、聚源慧智
-
天使轮 未披露 2018-05-08 股权转让投资方：仟品上海、淄博高新城市投资、宁波景枫投资、宏润投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 301678 | 新恒汇 | 深交所创业板 | 2025-06-20 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 8
- 自然人股东 3 名 38.8%
- 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 11.8%
- 淄博高新城市投资运营集团有限公司 4.0%
- 西藏龙芯投资有限公司 3.7%
- 共青城景枫投资合伙企业(有限合伙) 3.5%
登录后查看全部 8 个股东
控股及参股公司 1
- 山东山铝电子技术有限公司 67.8%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 新恒汇电子股份有限公司北京分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 9.23 亿 | 1.26 亿 | 21.13 亿 | 5277.8 万 | 6.5% | — |
| 2024-12-31 经审计 | 8.42 亿 | 1.86 亿 | 13.60 亿 | 5833.3 万 | 15.1% | 9.8% |
| 2023-12-31 经审计 | 7.67 亿 | 1.53 亿 | 11.72 亿 | 5394.1 万 | 14.7% | — |
| 2022-12-31 经审计 | — | — | — | — | 12.5% | — |
| 2021-12-31 | 5.24 亿 | 1.02 亿 | 10.00 亿 | — | 13.3% | 40.1% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 43 件
发明 37实用新型 5外观设计 1
2020
2021
2022
2023
- 烤箱温度监测系统发明 · 申请号 202310787228.9 · 申请日 2023-06-30 · 公开号 CN116718282A
- 一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺发明 · 申请号 202310231394.0 · 申请日 2023-03-13 · 公开号 CN115939074A
- 智能卡载带腔孔过蚀改善工艺发明 · 申请号 202211373888.4 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN116193734A
- 智能卡载带覆膜镀钯工艺发明 · 申请号 202211372997.4 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN115418689A
- 提高热膨胀性能的载带基材的制备工艺发明 · 申请号 202211354151.8 · 申请日 2022-11-01 · 公开号 CN115742085A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务；集成电路软件开发；IC卡应用工程施工；有色金属销售；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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