中电科技德清华莹电子有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91330521147120672U
法定代表人: 陶洪琪
成立日期: 1997-07-28
注册资本: 44807.922249万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91330521147120672U
法定代表人: 陶洪琪
登记状态: 存续
成立日期: 1997-07-28
注册资本: 44807.922249万人民币
实缴资本: 42859.124914万人民币
企业类型: 其他有限责任公司
企业规模: 中型
参保人数: 658 人（2022 年报）
营业期限: 1998-07-28 至 9999-09-09
登记地区: 浙江省湖州市德清县
核准日期: 2024-08-02
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 330521000032425
英文名称: CETC DEQING HUAYING ELECTRONICS CO.,LTD.
注册地址: 浙江省武康志远北路188号

经营范围（展开）

电子产品（射频器件、组件，传感器及其应用系统，照明产品）和射频器件及组件的相关材料的研发、制造，经销晶体材料、电子器材、电子产品及技术服务，经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外），经营本企业的加工贸易和补偿贸易业务。

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333002951）
高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202033007392）
高新技术企业（2017-11-13 发证，编号 GR201733000667）
高新技术企业（2014-10-27 发证，编号 GR201433001791）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 5 次

C 未披露 2022-01-28 增资

投资方：星睿私募基金管理、惠州红土、珑莹咨询、金仕达通信、龙旗智能科技、摩勤智能
战略融资未披露 2020-06-19 增资

投资方：中电基金、华为、国新资产、中电科投资
战略融资 7424.13万元 2020-01-01 增资

投资方：信维通信
战略融资未披露 2017-12-26 增资

投资方：信维通信、中电科国元
天使轮未披露 2015-04-02 增资

投资方：德清国华

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 18

自然人股东 6 名 91.0%
中国电子科技集团公司第二十六研究所 44.0%
中电国基南方集团有限公司 34.5%
深圳市信维通信股份有限公司 16.4%
德清国华投资管理合伙企业(普通合伙) 8.2%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 2 家

中电科技德清华莹电子有限公司华南分公司
中电科技德清华莹电子有限公司南京分公司

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财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2023-12-31	7.11 亿	5572.3 万	15.21 亿	—	4.7%	22.3%
2022-12-31	8645.5 万	827.1 万	2.62 亿	—	3.7%	-29.2%
2021-12-31	8.21 亿	5636.6 万	14.02 亿	—	5.7%	5.1%
2020-12-31	7.81 亿	5506.9 万	11.84 亿	—	5.9%	10.5%
2019-12-31	7.07 亿	4860.7 万	6.83 亿	—	9.7%	33.5%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 126 件

发明 60实用新型 51外观设计 15

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

采用一个掩膜版的声表面波标签结构及其编码识别方法
发明 · 申请号 202211376163.0 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN115688848A
具有射频识别与测温功能的声表面波标签结构及方法
发明 · 申请号 202211376009.3 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN115759131A
一种带排气孔的贴片式热释电红外传感器
实用新型 · 申请号 202222865777.7 · 申请日 2022-10-28 · 公开号 CN218481173U
一种晶圆级封装结构
实用新型 · 申请号 202222858424.4 · 申请日 2022-10-28 · 公开号 CN218730888U
一种兰姆波谐振器
发明 · 申请号 202111409979.4 · 申请日 2021-11-25 · 公开号 CN116169978A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。