芯联集成电路制造股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业

统一社会信用代码: 91330600MA2BDY6H13
法定代表人: 赵奇
成立日期: 2018-03-09
注册资本: 704664.1万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91330600MA2BDY6H13
法定代表人: 赵奇
登记状态: 存续
成立日期: 2018-03-09
注册资本: 704664.1万人民币
实缴资本: 702180万人民币
企业类型: 股份有限公司（外商投资、上市）
企业规模: 大型
参保人数: 1837 人（2023 年报）
营业期限: 2018-03-09 至 9999-09-09
登记地区: 浙江省绍兴市越城区
核准日期: 2024-10-17
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 330600400032819
英文名称: Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd
曾用名: 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
注册地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

经营范围（展开）

半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333000986）
高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202033001925）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 3 次

A 未披露 2020-12-25 增资

投资方：东鹏创动、上海纳米创投、谢诺辰途、银润资本、磐茂投资、盈富泰克、MASTERWELL（HK）LIMITED、海通开元、和基资本、同创锦绣、聚源慧智、胡杨林资本、深创投、软银中国资本、招银国际资本、尚融资本、盈科资本、前海赛睿基金
Pre-A 未披露 2020-09-22 增资

投资方：兴橙资本、聚源慧智、芯宏基金、中芯科技股投
天使轮未披露 2019-11-15 增资

投资方：兴橙资本

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
688469	芯联集成	上交所科创板	2023-05-10	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

作为股东投资的企业 4

吉光半导体（绍兴）有限公司 100.0%
芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司 100.0%
芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司 50.9%
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

芯联集成电路制造股份有限公司深圳分公司在营

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财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	81.80 亿	-5.95 亿	331.81 亿	18.38 亿	-3.2%	25.7%
2024-12-31 经审计	65.09 亿	-9.62 亿	342.03 亿	18.42 亿	-4.8%	22.2%
2023-12-31 经审计	53.24 亿	-19.58 亿	315.70 亿	15.29 亿	-12.4%	—