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苏州速通半导体科技有限公司

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统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
法定代表人
HYUNJUNG LEE
成立日期
2018-07-18
注册资本
2283.9877万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
法定代表人
HYUNJUNG LEE
登记状态
存续
成立日期
2018-07-18
注册资本
2283.9877万人民币
实缴资本
1893.2541万人民币
企业类型
有限责任公司(中外合资)
企业规模
中型
参保人数
107 人(2023 年报)
营业期限
2018-07-18 至 无固定期限
登记地区
江苏省苏州市苏州工业园区
核准日期
2024-09-26
国标行业
M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 技术推广服务
注册号
320594400046627
英文名称
Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd
注册地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室
经营范围 (展开)

半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2025-11-18 发证,编号 GR202532004067)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 5 次

  1. B 数亿元 2024-08-21 增资
    投资方:道翼资本 泰凌微 SV SCALE-UP FUND
  2. A+ 30000万元 2022-05-16 增资
    投资方:平安保险海外、环旭电子、君海创芯、元禾控股、中电海康(杭州)管理、嘉睿资本、领军创投、中茵集团、耀途资本、广东君诚
  3. A+ 15000万元 2020-12-14 增资
    投资方:君海创芯、元禾控股、翼朴资本、广东君诚、跃风投资有限公司、长江产业投资、耀途资本
  4. A 未披露 2019-11-25 增资
    投资方:长江产业投资、耀途资本
  5. 天使轮 未披露 2019-04-19 增资
    投资方:国润创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 23

  • 苏州达亚电子有限公司 91.0%
  • 自然人股东 1 名 46.0%
  • 中茵控股集团有限公司 43.0%
  • 苏州工业园区科技创新投资合伙企业(有限合伙) 43.0%
  • SENSCOMM LIMITED 33.3%

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登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

主营业务

半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)

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