芯米
芯米（厦门）半导体设备有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91350200MA32FXN53J
- 法定代表人
- 吴永胜
- 成立日期
- 2019-01-29
- 注册资本
- 3051.1642万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91350200MA32FXN53J
- 法定代表人
- 吴永胜
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2019-01-29
- 注册资本
- 3051.1642万人民币
- 实缴资本
- 2198.698万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 26 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2019-01-29 至 9999-12-31
- 登记地区
- 福建省厦门市湖里区
- 核准日期
- 2024-07-22
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 350298400008565
- 英文名称
- Ximi (Xiamen) Semiconductor Equipment Co.,LTD.
- 注册地址
- 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路4号之3号楼第一层
经营范围 （展开）
半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
政府部门认定记录
- 高新技术企业（2024-11-08 发证，编号 GR202435100424）
- 高新技术企业（2021-12-14 发证，编号 GR202135100671）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
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A 未披露 2023-09-02 增资投资方：厦门高新创智基金 达泰基金（管理）
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Pre-A 未披露 2023-02-23 增资投资方：厦门华犇创投
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A 未披露 2022-02-14 增资投资方：厦门海峡科创
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 8
- 自然人股东 2 名 52.6%
- 厦门玄圃积玉投资合伙企业(有限合伙) 47.6%
- 厦门高掌远跖合伙企业(有限合伙) 14.1%
- 厦门金景华犇创业投资合伙企业(有限合伙) 10.5%
- 厦门日新未来投资合伙企业(有限合伙) 9.5%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
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