华进
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913202130551581209
- 法定代表人
- 叶甜春
- 成立日期
- 2012-09-29
- 注册资本
- 46246.82万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913202130551581209
- 法定代表人
- 叶甜春
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2012-09-29
- 注册资本
- 46246.82万人民币
- 实缴资本
- 34692.32万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 268 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2012-09-29 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省无锡市新吴区
- 核准日期
- 2024-08-19
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320213000177901
- 英文名称
- NCAP Co.,LTD.
- 注册地址
- 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
经营范围 （展开）
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
- 省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
- 高新技术企业（2023-12-13 发证，编号 GR202332017116）
- 高新技术企业（2020-12-02 发证，编号 GR202032001611）
- 高新技术企业（2017-11-17 发证，编号 GR201732001496）
- 高新技术企业（2014-06-30 发证，编号 GR201432000052）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
A 20000万元 2022-01-10 增资投资方：深创投、江苏红土智能创投、国联新创、北京中科图灵基金管理、润创投资管理、无锡云林投资、海南天冕
-
天使轮 未披露 2014-06-05 增资投资方：兴森科技、中科物联、华天科技、晶方科技、长电科技、微电子所
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 32
- 乐融华进半导体产业投资基金(淄博)合伙企业(有限合伙)
- 北京中科微投资管理有限责任公司
- 南通华达微电子集团股份有限公司
- 国开发展基金有限公司
- 天水华天科技股份有限公司
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控股及参股公司 1
- 江苏中科智芯集成科技有限公司
作为股东投资的企业 4
- 江苏中科智芯集成科技有限公司 8.3%
- 安泊智汇半导体设备（上海）有限公司 6.2%
- 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 3.9%
- 遇贤微电子（广州）有限公司 1.6%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司北京分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 1304.6 万 | 62.5 万 | 2.75 亿 | — | 0.5% | 3.5% |
| 2021-12-31 | 8476.9 万 | -813.9 万 | — | — | — | -4.2% |
| 2020-12-31 | 8847.1 万 | 3105.8 万 | 6.00 亿 | — | 7.2% | 24.1% |
| 2019-12-31 | 7130.0 万 | 4101.3 万 | 5.67 亿 | — | 13.7% | 6.4% |
| 2018-12-31 经审计 | 6699.8 万 | 3091.8 万 | 5.41 亿 | — | — | 4.5% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 954 件
发明 837实用新型 117
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种堆栈式封装结构及其形成方法发明 · 申请号 202310089871.4 · 申请日 2023-02-09 · 公开号 CN116110860A
- 一种转接板结构及其形成方法发明 · 申请号 202310083152.1 · 申请日 2023-02-08 · 公开号 CN116093084A
- 一种带锁胶槽的基板发明 · 申请号 202310068653.2 · 申请日 2023-02-06 · 公开号 CN115954328A
- 一种晶上系统封装结构发明 · 申请号 202310068281.3 · 申请日 2023-02-06 · 公开号 CN116130478A
- 一种转接板结构、形成方法及封装结构发明 · 申请号 202310061753.2 · 申请日 2023-01-13 · 公开号 CN115910958A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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