芯河半导体科技（无锡）有限公司

融资历程 5 次

1. B 未披露 2022-08-11 股权转让
   投资方：通沛股权投资、芯欣投资、华御投资、清拓电子、晶微投资、信竑投资
2. A+ 未披露 2022-05-09 增资
   投资方：元禾璞华同芯、前海母基金、深圳中电信方舟基金管理
3. A 未披露 2021-12-21 增资
   投资方：中信建投资本、龙鼎资本、海南鼎熙、通沛股权投资、无锡华莱坞私募基金管理、新投金石创投管理、澜起创投、木澜投资、恒信华业、睿启投资、无锡高芯
4. Pre-A 数亿元 2021-03-08 增资
   投资方：浏阳高鑫私募股权基金管理、恒信华业、冯源资本、临芯投资
5. 天使轮 未披露 2019-09-03 增资
   投资方：临芯投资、新投金石创投管理

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

分支机构 1 家

• 芯河半导体科技（无锡）有限公司上海分公司

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