南京宏泰半导体科技股份有限公司

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M 科学研究和技术服务业 73 研究和试验发展高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91320111MA1XJBP445
法定代表人: 包智杰
成立日期: 2018-11-29
注册资本: 9000万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91320111MA1XJBP445
法定代表人: 包智杰
登记状态: 存续
成立日期: 2018-11-29
注册资本: 9000万人民币
实缴资本: 9000万人民币
企业类型: 其他股份有限公司(非上市)
企业规模: 小型
参保人数: 77 人（2023 年报）
营业期限: 2018-11-29 至无固定期限
登记地区: 江苏省南京市浦口区
核准日期: 2024-08-06
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
注册号: 320111000352194
英文名称: Nanjing Macrotest Semiconductor Technology Co.,Ltd
曾用名: 南京宏泰半导体科技有限公司
注册地址: 南京市浦口区金穗路99号集成电路设计大厦A座15、16层

经营范围（展开）

半导体、仪器仪表、自动化成套控制装置系统研发、制造、销售；集成电路开发、销售、技术服务；光电设备研发；计算机系统集成；计算机软件研发；计算机及配件销售；信息技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；货物及技术的进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物及技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
高新技术企业（2023-12-13 发证，编号 GR202332009465）
高新技术企业（2020-12-02 发证，编号 GR202032011642）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 5 次

C+ 未披露 2022-12-23 增资

投资方：比亚迪、易方达海外投资、高信资本、云锦（苏州）资本、易启方达、创启开盈商务咨询
战略融资未披露 2022-08-30 增资

投资方：尚融资本、辅仁投资、超越摩尔资本、中电基金、复容投资、高信资本、名禾投资管理、新工产投、上海自贸区基金、新投金石创投管理
C 未披露 2021-12-15 增资

投资方：石溪资本、盛宇投资、韦豪创芯
B+ 上亿（级）元 2021-07-05 增资

投资方：毅达资本、士兰数字、君信资本、德联资本、银杏谷资本、盛宇投资
B 未披露 2020-11-19 增资

投资方：盛宇投资、德联投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 36

南京德联星曜投资中心(有限合伙) 76.0%
杭州银杏堡股权投资合伙企业(有限合伙) 76.0%
南京新工并购股权投资基金合伙企业(有限合伙) 73.0%
杭州混金投资合伙企业(有限合伙) 73.0%
苏州天凯汇宏创业投资合伙企业(有限合伙) 71.0%

登录后查看全部 36 个股东

控股及参股公司 3

上海宏泰芯半导体科技有限公司 100.0%
深圳市诺泰芯装备有限公司 100.0%
苏州赛迈测控技术有限公司 4.1%

作为股东投资的企业 2

上海宏泰芯半导体科技有限公司 100.0%
苏州赛迈测控技术有限公司 3.4%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	1.65 亿	1819.2 万	5.72 亿	—	3.7%	8.6%
2023-12-31	1.52 亿	1728.4 万	5.23 亿	—	4.0%	-15.8%
2022-12-31	2680.1 万	286.6 万	9046.6 万	—	3.5%	—
2020-12-31	5440.9 万	486.2 万	1.60 亿	—	4.0%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 73 件

发明 55实用新型 12外观设计 6

2019

2020

2021

2022

分立器件半导体测试系统测试站自动切换校准装置及方法
发明 · 申请号 202211589966.4 · 申请日 2022-12-12 · 公开号 CN115598580A
一种半导体测试机发送的通讯TTL电平检测系统及方法
发明 · 申请号 202211473171.7 · 申请日 2022-11-23 · 公开号 CN115541971A
一种子模块自适配方法、装置、系统及存储介质
发明 · 申请号 202210944244.X · 申请日 2022-08-08 · 公开号 CN115016998A
一种双极结型晶体管ICEO参数快速测试装置及方法
发明 · 申请号 202210914682.1 · 申请日 2022-08-01 · 公开号 CN115113013A
一种上位机控制外围设备测试的方法
发明 · 申请号 202210895777.3 · 申请日 2022-07-28 · 公开号 CN115078950A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。