四川
四川明泰微电子科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 9151090056071575XH
- 注册资本
- 5881.6577万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 9151090056071575XH
- 注册资本
- 5881.6577万人民币
- 企业类型
- 外商投资股份有限公司
- 登记地区
- 四川省遂宁市
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
- 注册号
- 510900000034944
- 注册地址
- 遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
经营范围 （展开）
(以下范围不含前置许可项目,后置许可项目凭许可证或审批文件经营)研发,生产,封装,销售：半导体器件,集成电路.销售：半导体设备及材料,电子产品.经营进出口业务.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
- 省级专精特新中小企业（2017 年，第二批）
- 高新技术企业（2023-10-16 发证，编号 GR202351001318）
- 高新技术企业（2020-12-03 发证，编号 GR202051003316）
- 高新技术企业（2017-12-04 发证，编号 GR201751001321）
- 高新技术企业（2014-10-11 发证，编号 GR201451000649）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
B+ 未披露 2021-10-12 增资投资方：俱成资本、海富产业基金、浙江青岱投资管理、源慧创益、懿惟信息
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B 未披露 2021-02-25 增资投资方：寰宇辰光资产
-
A 未披露 2020-12-16 增资投资方：同威资本
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 17
- 上海懿惟信息科技合伙企业(有限合伙)
- 中国-比利时直接股权投资基金
- 北京源慧睿泽创业投资中心(有限合伙)
- 南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业(有限合伙)
- 宁波青岱股权投资合伙企业(有限合伙)
登录后查看全部 17 个股东
作为股东投资的企业 1
- 四川明泰微电子有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 1.47 亿 | -3034.4 万 | 9.07 亿 | — | -4.3% | 13.0% |
| 2022-12-31 | 1932.9 万 | -502.4 万 | 1.21 亿 | — | -5.0% | -66.2% |
| 2021-12-31 | 3.85 亿 | 7510.5 万 | — | — | — | 66.2% |
| 2020-12-31 | 2.32 亿 | 3745.0 万 | 3.62 亿 | — | 20.4% | 53.0% |
| 2019-12-31 | 1.51 亿 | 2139.0 万 | 2.12 亿 | — | 23.4% | 27.7% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 58 件
发明 14实用新型 42外观设计 2
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种集成芯片管体及管脚检测系统发明 · 申请号 202210051859.X · 申请日 2022-01-18 · 公开号 CN114082663A
- 一种IC芯片检测上料工装发明 · 申请号 202111372874.6 · 申请日 2021-11-19 · 公开号 CN113816118A
- 半导体集成电路封装件成型设备发明 · 申请号 202111031976.1 · 申请日 2021-09-03 · 公开号 CN113471114A
- 半导体器件切筋装置发明 · 申请号 202110458712.8 · 申请日 2021-04-27 · 公开号 CN112974668A
- IC封装芯片出料装置发明 · 申请号 202110433628.0 · 申请日 2021-04-22 · 公开号 CN112978337A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
(以下范围不含前置许可项目,后置许可项目凭许可证或审批文件经营)研发,生产,封装,销售：半导体器件,集成电路.销售：半导体设备及材料,电子产品.经营进出口业务.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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