烟台
烟台德邦科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91370600746569906J
- 成立日期
- 2003-01-23
- 注册资本
- 14224万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91370600746569906J
- 成立日期
- 2003-01-23
- 注册资本
- 14224万人民币
- 企业类型
- 上市有限公司
- 登记地区
- 山东省烟台市
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子专用材料制造
经营范围 （展开）
烟台德邦科技股份有限公司从事高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品包括产品方案：集成电路封装材料、高端装备应用材料、智能终端封装材料、新能源应用材料；行业方案：平面显示、智能终端、新能源电池、光伏电池、高端装备。公司成立于2003年，总部位于山东省烟台市。
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
- 省级专精特新中小企业（2024 年）
- 高新技术企业（2024-12-07 发证，编号 GR202437001075）
- 高新技术企业（2021-12-07 发证，编号 GR202137003303）
- 高新技术企业（2018-08-16 发证，编号 GR201837000001）
- 高新技术企业（2015-12-10 发证，编号 GR201537000388）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
B 12024万元 2021-03-29 增资投资方：晨道资本、冯源资本、元禾璞华、君海联芯投后估值：192076.68万元
-
A 15000万元 2016-10-19 增资投资方：华芯投资投后估值：54945.05万元
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Pre-A 3000万元 2016-07-04 增资投资方：易科汇投资投后估值：38022.81万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688035 | 德邦科技 | 上交所科创板 | 2022-09-19 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 7
- 自然人股东 4 名 28.1%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 18.6%
- 新余泰重投资管理中心(有限合伙) 6.0%
- 烟台康汇投资中心(有限合伙) 4.2%
- 烟台德瑞投资中心(有限合伙) 4.0%
登录后查看全部 7 个股东
控股及参股公司 6
- 四川德邦新材料有限公司 100.0%
- 威士达半导体科技(张家港)有限公司 100.0%
- 德邦(昆山)材料有限公司 100.0%
- 德邦(苏州)半导体材料有限公司 100.0%
- 深圳德邦界面材料有限公司 100.0%
登录后查看全部 6 家
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 2 家
- 烟台德邦科技股份有限公司上海分公司 在营
- 烟台德邦科技股份有限公司深圳分公司 在营
登录后查看全部分支机构及其登记信息。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 15.47 亿 | 1.08 亿 | 34.46 亿 | 7267.4 万 | 4.6% | 32.6% |
| 2024-12-31 经审计 | 11.67 亿 | 9742.9 万 | 29.70 亿 | 6685.0 万 | 4.2% | 25.2% |
| 2023-12-31 经审计 | 9.32 亿 | 1.03 亿 | 27.41 亿 | 6195.7 万 | 4.5% | 0.4% |
| 2022-12-31 经审计 | 9.29 亿 | 1.23 亿 | 25.83 亿 | 4667.3 万 | 5.6% | — |
| 2021-12-31 经审计 | 5.84 亿 | 7612.3 万 | 8.24 亿 | 3066.4 万 | 12.8% | 40.1% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 114 件
发明 114
2020
2021
2022
2023
- 一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法发明 · 申请号 202310114777.X · 申请日 2023-02-14 · 公开号 CN116285847A
- 一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法发明 · 申请号 202211725050.7 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116162431A
- 一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法发明 · 申请号 202211723719.9 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116082607A
- 一种胶粘剂开放时间的检测方法发明 · 申请号 202211720868.X · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116148446A
- 一种胶粘剂推力强度的检测方法发明 · 申请号 202211720437.3 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116183407A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
烟台德邦科技股份有限公司从事高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品包括产品方案：集成电路封装材料、高端装备应用材料、智能终端封装材料、新能源应用材料；行业方案：平面显示、智能终端、新能源电池、光伏电池、高端装备。公司成立于2003年，总部位于山东省烟台市。
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