厦门华芯晶圆半导体有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业

统一社会信用代码: 91350212MA35B9HK39
法定代表人: 陈基生
成立日期: 2020-12-30
注册资本: 200万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91350212MA35B9HK39
法定代表人: 陈基生
登记状态: 存续
成立日期: 2020-12-30
注册资本: 200万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模: 微型
参保人数: 3 人（2023 年报）
营业期限: 2020-12-30 至 2070-12-29
登记地区: 福建省厦门市同安区
核准日期: 2023-09-15
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 350212201103740
英文名称: Xiamen Huaxin Wafer Semiconductor Co., Ltd
曾用名: 厦门航觅科技有限公司
注册地址: 厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号1号楼B区103-1室

经营范围（展开）

一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；光电子器件制造；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录