礼鼎
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
暂无用户评价,来写第一条吧
- 统一社会信用代码
- 91130301MA0G5HET10
- 法定代表人
- 李定转
- 成立日期
- 2021-03-29
- 注册资本
- 50000万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91130301MA0G5HET10
- 法定代表人
- 李定转
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2021-03-29
- 注册资本
- 50000万人民币
- 实缴资本
- 50000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资企业法人独资)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 2261 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2021-03-29 至 2071-03-28
- 登记地区
- 河北省秦皇岛市秦皇岛市经济技术开发区
- 核准日期
- 2024-06-27
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 130301000113783
- 英文名称
- Leading Interconnect Semiconductor Technology Qinhuangdao Co., Ltd.
- 注册地址
- 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-8号
经营范围 (展开)
集成电路专用材料、系统级封装载板、重布线层材料、球栅网格阵列封装载板及材料、现场可编程门阵列载板及材料、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板、内埋元件式载板及材料、锡球凸块载板、新型电子元器件的技术开发、技术服务、生产、销售;自有房屋租赁;电子产品的批发;货物及技术进出口**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
政府部门认定记录
- 高新技术企业(2024-11-11 发证,编号 GR202413000423)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
主营业务
集成电路专用材料、系统级封装载板、重布线层材料、球栅网格阵列封装载板及材料、现场可编程门阵列载板及材料、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板、内埋元件式载板及材料、锡球凸块载板、新型电子元器件的技术开发、技术服务、生产、销售;自有房屋租赁;电子产品的批发;货物及技术进出口**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
用户评价 0 条
还没有人评价过礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
写下第一条评价