合肥
合肥新汇成微电子股份有限公司
暂无用户评价，来写第一条吧
- 统一社会信用代码
- 91340100MA2MRF2E6D
- 成立日期
- 2015-12-18
- 注册资本
- 85796.2158万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91340100MA2MRF2E6D
- 成立日期
- 2015-12-18
- 注册资本
- 85796.2158万人民币
- 企业类型
- 上市有限公司
- 登记地区
- 安徽省合肥市
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 集成电路制造
经营范围 （展开）
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路封装测试服务商。公司的主要产品是集成电路封装测试服务。公司成立于2015年，总部位于安徽省合肥市。
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
- 省级专精特新中小企业（2020 年）
- 省级创新型中小企业（2025 年，第一批）
- 高新技术企业（2025-10-28 发证，编号 GR202534004051）
- 高新技术企业（2022-10-18 发证，编号 GR202234004596）
- 高新技术企业（2019-11-20 发证，编号 GR201934001917）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 4 次
-
B+ 7000万元 2021-01-26 股权转让投资方：华芯原创、朗姿韩亚资管
-
B 54000万元 2020-12-28 增资投资方：旗昌投资控股、十月桐生投资、拾岳投资、芜湖元祐投资管理、信达风、惠友创盈投资、海通新能源、昆桥资本、国耀资本、鼎祥资本、合肥市国有资产
-
A 18000万元 2020-04-16 增资投资方：志道投资投后估值：238410.6万元
-
天使轮 20575.61万元 2016-11-17 增资投资方：邦盛资本、合肥市国有资产投后估值：100368.83万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688403 | 汇成股份 | 上交所科创板 | 2022-08-18 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) 20.9%
- 嘉兴高和创业投资合伙企业(有限合伙) 7.2%
- 汇成投资控股有限公司 4.5%
- 安徽志道投资有限公司 2.9%
- 自然人股东 1 名 2.8%
登录后查看全部 10 个股东
控股及参股公司 1
- 江苏汇成光电有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 17.83 亿 | 1.55 亿 | 48.75 亿 | 1.18 亿 | 4.4% | 18.8% |
| 2024-12-31 经审计 | 15.01 亿 | 1.60 亿 | 45.91 亿 | 8940.7 万 | 5.0% | 21.2% |
| 2023-12-31 经审计 | 12.38 亿 | 1.96 亿 | 35.96 亿 | 7885.7 万 | 6.3% | 31.8% |
| 2022-12-31 经审计 | 9.40 亿 | 1.77 亿 | 31.96 亿 | 6514.0 万 | 6.1% | — |
| 2021-12-31 经审计 | 7.96 亿 | 1.40 亿 | 20.38 亿 | 6060.3 万 | 10.1% | 28.6% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 132 件
发明 44实用新型 88
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种便于读取waferID装置发明 · 申请号 202310034317.6 · 申请日 2023-01-10 · 公开号 CN116053166A
- 一种手动清洁工具实用新型 · 申请号 202320016675.X · 申请日 2023-01-03 · 公开号 CN219073678U
- 一种金盐搅拌装置发明 · 申请号 202211677725.5 · 申请日 2022-12-26 · 公开号 CN116036921A
- 一种防晶背刮伤的升降装置实用新型 · 申请号 202223158948.9 · 申请日 2022-11-28 · 公开号 CN218849453U
- 一种夹具装置实用新型 · 申请号 202222946225.9 · 申请日 2022-11-07 · 公开号 CN218905020U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路封装测试服务商。公司的主要产品是集成电路封装测试服务。公司成立于2015年，总部位于安徽省合肥市。
用户评价 0 条
还没有人评价过合肥新汇成微电子股份有限公司
写下第一条评价