德赢创新（上海）半导体设备技术有限公司
- 统一社会信用代码
- 91310117MA7B1HTD2A
- 法定代表人
- 李德平
- 成立日期
- 2021-09-13
- 注册资本
- 732.7118万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310117MA7B1HTD2A
- 法定代表人
- 李德平
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2021-09-13
- 注册资本
- 732.7118万人民币
- 实缴资本
- 383.5936万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 35 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2021-09-13 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市松江区
- 核准日期
- 2024-10-25
- 国标行业
- C 制造业 › 35 专用设备制造业 › 电子和电工机械专用设备制造
- 注册号
- 310117004674607
- 英文名称
- Dual-Win Innovation (Shanghai) Precision Equipment Technology Co., Ltd.
- 注册地址
- 上海市松江区小昆山镇镇中心路399弄17号一层A区
经营范围 （展开）
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；塑料制品制造；塑料制品销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；机械零件、零部件加工；机械设备销售；汽车零部件及配件制造；汽车零部件研发；汽车零配件批发；汽车零配件零售；模具销售；模具制造；五金产品批发；五金产品零售；五金产品制造；五金产品研发；金属材料销售；新材料技术推广服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
- 高新技术企业（2023-12-12 发证，编号 GR202331004083）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
A+ 未披露 2024-08-30 增资投资方：深圳创新资本 深创投 信远正合私募
-
A 未披露 2023-08-16 增资投资方：联创君潭投资 信远正合私募
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 11
- 李德平 33.4%
- 强音 14.3%
- 上海德聚麟企业管理合伙企业(有限合伙) 10.2%
- 信远芯源(嘉善)股权投资合伙企业(有限合伙) 9.8%
- 上海联创君潭创业投资中心(有限合伙) 8.1%
登录后查看全部 11 个股东
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；塑料制品制造；塑料制品销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；机械零件、零部件加工；机械设备销售；汽车零部件及配件制造；汽车零部件研发；汽车零配件批发；汽车零配件零售；模具销售；模具制造；五金产品批发；五金产品零售；五金产品制造；五金产品研发；金属材料销售；新材料技术推广服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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