河北荣平半导体科技有限公司

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M 科学研究和技术服务业 75 科技推广和应用服务业高新技术企业

统一社会信用代码: 91130823MA7CM9R90J
法定代表人: 李铖铖
成立日期: 2021-11-15
注册资本: 1000万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91130823MA7CM9R90J
法定代表人: 李铖铖
登记状态: 存续
成立日期: 2021-11-15
注册资本: 1000万人民币
实缴资本: 5万人民币
企业类型: 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
企业规模: 小型
参保人数: 30 人（2023 年报）
营业期限: 2021-11-15 至无固定期限
登记地区: 河北省承德市平泉市
核准日期: 2024-09-27
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
注册号: 130823000069704
英文名称: Hebei Rongping Semiconductor Technology Co., Ltd
注册地址: 平泉经济开发区通航大街8号内9号

经营范围（展开）

其他科技推广服务业；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；智能基础制造装备制造、销售；工业控制计算机及系统销售；货物进出口（国家限制和禁止的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展的经营活动，具体经营项目以审批结果为准）

政府部门认定记录