深圳
深圳台达创新半导体有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91410702MA3X9Y5P0N
- 注册资本
- 2000万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91410702MA3X9Y5P0N
- 注册资本
- 2000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司
- 登记地区
- 广东省深圳市
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 其他电子设备制造
- 注册号
- 410702000054858
- 注册地址
- 深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区梨园路8号HALO广场一期三层313单元
经营范围 （展开）
一般经营项目：表面贴装型半导体器件及集成电路产品研发及销售;半导体功能模块的技术开发,技术转让及技术服务.许可经营项目：表面贴装型半导体器件及集成电路产品制造.
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
- 省级专精特新中小企业（2021 年）
- 市级专精特新中小企业（2024 年）
- 高新技术企业（2022-12-19 发证，编号 GR202244205530）
- 高新技术企业（2019-12-09 发证，编号 GR201944202891）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 1
- 自然人股东 3 名 100.0%
控股及参股公司 2
- 江苏正其心半导体有限公司 80.0%
- 西安洛华电子科技有限公司 5.0%
作为股东投资的企业 1
- 江苏正其心半导体有限公司 80.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
专利 17 件
发明 3实用新型 14
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种半导体芯片高精度测试探针墨水器实用新型 · 申请号 202221511519.2 · 申请日 2022-06-15 · 公开号 CN218003456U
- 一种半导体芯片加工用贴片装置实用新型 · 申请号 202221316373.6 · 申请日 2022-05-27 · 公开号 CN217740503U
- 一种半导体芯片加工分切装置实用新型 · 申请号 202221325355.4 · 申请日 2022-05-26 · 公开号 CN217752166U
- 一种多芯片堆叠式封装结构发明 · 申请号 202210588454.X · 申请日 2022-05-26 · 公开号 CN114975225A
- 一种半导体生产用封装机构实用新型 · 申请号 202221195536.X · 申请日 2022-05-17 · 公开号 CN217588899U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般经营项目：表面贴装型半导体器件及集成电路产品研发及销售;半导体功能模块的技术开发,技术转让及技术服务.许可经营项目：表面贴装型半导体器件及集成电路产品制造.
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