深圳市金誉半导体股份有限公司

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F 批发和零售业 51 批发业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 9144030057476080X6
注册资本: 9438.8571万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 9144030057476080X6
注册资本: 9438.8571万人民币
企业类型: 股份有限公司
登记地区: 广东省深圳市
国标行业: F 批发和零售业 › 51 批发业 › 其他未列明批发业
注册号: 440306105403365
注册地址: 深圳市宝安区大浪街道浪口社区华昌路华昌工业区第2栋1-3层

经营范围（展开）

一般经营项目是：集成电路,MCU单片机,IC芯片及相关产品设计,研究开发,半导体元器件,场效应MOS器件,半导体集成电路,光电子,LED,电子零器件及其他相关产品的研发,设计与销售;电子产品方案设计,半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口.(法律,行政法规,国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)非居住房地产租赁.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是：半导体元器件,场效应MOS器件,半导体集成电路,光电子,LED,电子零器件及其他相关产品的生产.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
高新技术企业（2023-11-15 发证，编号 GR202344203659）
高新技术企业（2020-12-11 发证，编号 GR202044200287）
高新技术企业（2017-10-31 发证，编号 GR201744204827）
高新技术企业（2014-09-30 发证，编号 GR201444201680）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

A 上亿（级）元 2020-01-10 增资

投资方：丰年荣通投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 5

李佳逢
深圳金誉辉达宏创业投资合伙企业(有限合伙)
蔡惠曼
詹楚广
顾岚雁

控股及参股公司 2

深圳市天旺科技开发有限公司
深圳市迪浦电子有限公司

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

深圳市金誉半导体股份有限公司上海分公司在营

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专利 62 件

发明 18实用新型 44

2019

2020

2021

2022

2023

一种半导体封装基板结构及其制作工艺
发明 · 申请号 202310550773.6 · 申请日 2023-05-16 · 公开号 CN116564917A
一种内置加强结构的半导体封装件
实用新型 · 申请号 202320927270.1 · 申请日 2023-04-20 · 公开号 CN219393384U
一种便于去除气泡的封装模具
实用新型 · 申请号 202320838060.5 · 申请日 2023-04-10 · 公开号 CN219427298U
具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置
实用新型 · 申请号 202320736919.1 · 申请日 2023-03-28 · 公开号 CN219379467U
互连超薄型集成电路封装结构
实用新型 · 申请号 202320429849.5 · 申请日 2023-03-09 · 公开号 CN219476679U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。