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行业 M 科学研究和技术服务业 75 科技推广和应用服务业 恒烁半导体(合肥)股份有限公司

恒烁半导体(合肥)股份有限公司

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统一社会信用代码
91340100327991758Q
法定代表人
XIANG DONG LU
成立日期
2015-02-13
注册资本
8263.7279万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91340100327991758Q
法定代表人
XIANG DONG LU
登记状态
存续
成立日期
2015-02-13
注册资本
8263.7279万人民币
实缴资本
5882.58907万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
企业规模
中型
参保人数
138 人(2023 年报)
营业期限
2015-02-13 至 无固定期限
登记地区
安徽省合肥市庐阳区
核准日期
2024-08-22
国标行业
M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
注册号
340100001197545
英文名称
Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd
曾用名
合肥恒烁半导体有限公司
注册地址
合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼
经营范围 (展开)

半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
  • 省级专精特新中小企业(2019 年)
  • 高新技术企业(2023-11-30 发证,编号 GR202334006478)
  • 高新技术企业(2020-08-17 发证,编号 GR202034002089)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 6 次

  1. C 7500万元 2021-06-09 增资
    投资方:深创投、江苏红土智能创投、长江证券私募产业基金管理(湖北)有限公司、创谷资本、长江资本
    投后估值:147637.8万元
  2. B 10200万元 2020-11-18 增资
    投资方:国元创新投资、天鹰资本、华强创投
    投后估值:70199.59万元
  3. A 3500万元 2019-04-04 增资
    投资方:云松投资、合肥产投集团、合肥爱意果园
    投后估值:35496.96万元
  4. Pre-A 1000万元 2017-07-10 增资
    投资方:合肥爱意果园
    投后估值:9090.91万元
  5. 天使轮 500万元 2017-01-24 增资
    投资方:合肥创投
    投后估值:6402.05万元
  6. 种子轮 300万元 2016-09-14 增资
    投资方:安徽高新投
    投后估值:5905.51万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
688416恒烁股份上交所科创板2022-08-29正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 7

  • 自然人股东 4 名 32.2%
  • 合肥恒联企业管理咨询中心(有限合伙) 8.2%
  • 合肥中安庐阳创业投资基金合伙企业(有限合伙) 6.8%
  • 宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业(有限合伙) 6.1%
  • 合肥中安海创创业投资合伙企业(有限合伙) 3.4%

登录后查看全部 7 个股东

控股及参股公司 1

  • 香港恒烁半导体有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计4.75 亿-9949.4 万13.64 亿1.15 亿-7.8%27.5%
2024-12-31 经审计3.72 亿-1.61 亿14.79 亿1.01 亿-11.8%21.7%
2023-12-31 经审计3.06 亿-1.73 亿16.57 亿1.00 亿-11.3%-29.4%
2022-12-31 经审计4.33 亿2120.6 万18.08 亿6478.1 万1.2%—
2021-12-31 经审计5.76 亿1.48 亿5.70 亿4705.2 万32.9%129.0%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 120 件

发明 118实用新型 2
  • 一种分栅快闪存储单元及其制备方法和应用
    发明 · 申请号 202310630765.2 · 申请日 2023-05-31 · 公开号 CN116634767A
  • 一种低功耗高性能Flash存储单元及其制备方法和应用
    发明 · 申请号 202310628989.X · 申请日 2023-05-31 · 公开号 CN116634766A
  • 一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具
    发明 · 申请号 202310185100.5 · 申请日 2023-02-27 · 公开号 CN116125112A
  • 一种多通道FLASH芯片测试装置
    发明 · 申请号 202310158858.X · 申请日 2023-02-21 · 公开号 CN116413579A
  • 一种FLASH芯片自动烧写装置
    发明 · 申请号 202310148661.8 · 申请日 2023-02-16 · 公开号 CN116339754A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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