成都芯进电子股份有限公司

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工商登记信息

经营范围（展开）

电子产品研发、生产、安装、销售(涉及工业行业另行选择生产地生产或者经营地经营)；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；计算机软硬件、数码产品的开发、销售；计算机系统集成及工程安装；计算机技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

政府部门认定记录

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

B 未披露 2023-08-25 增资

投资方：深创投晨道资本国方创新舜宇产业基金深创投红土基金管理飞充网超兴创投比亚迪创启开盈创投
A+ 近亿元 2022-12-29 增资

投资方：仁发新能投资、聚源慧智、高投电子、固德威、星原创投
A 10000万元 2022-06-06 增资

投资方：天津中车资本、尚颀资本、汇创新、基石资本、君桐资本、得彼投资、深圳聚合资本、上海君泺企业管理、融元企管、尚颀颀盈
天使轮未披露 2019-01-21 股权转让

投资方：得彼投资、大一资产管理
种子轮未披露 2015-05-21 增资

投资方：世纪蜂巢企业管理、树融科技

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

登录后查看全部 32 个股东

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2021-12-31	9183.8 万	1988.9 万	9033.5 万	—	37.2%	19.6%
2020-12-31	7676.1 万	1090.7 万	5645.4 万	—	39.1%	80.2%
2019-12-31	4259.7 万	681.5 万	3545.8 万	—	40.1%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

发明 33实用新型 21

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法
发明 · 申请号 202310328712.5 · 申请日 2023-03-30 · 公开号 CN116153897A
一种多保护信号传输方法及应用有该方法的隔离电容
发明 · 申请号 202310163493.X · 申请日 2023-02-24 · 公开号 CN116150656A
一种应用于RS485驱动器的快速响应限流保护电路
发明 · 申请号 202211459857.0 · 申请日 2022-11-16 · 公开号 CN115800707A
一种霍尔电流传感器芯片的封装方法及芯片结构
发明 · 申请号 202211434013.0 · 申请日 2022-11-16 · 公开号 CN116110797A
带电磁屏蔽、耐压隔离器件结构的封装芯片及其封装方法
发明 · 申请号 202211260054.2 · 申请日 2022-10-14 · 公开号 CN115497903A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。