成都锐芯盛通电子科技有限公司

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M 科学研究和技术服务业 73 研究和试验发展高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91510100394481221U
法定代表人: 崔玉波
成立日期: 2014-10-29
注册资本: 1138.6169万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91510100394481221U
法定代表人: 崔玉波
登记状态: 存续
成立日期: 2014-10-29
注册资本: 1138.6169万人民币
企业类型: 其他有限责任公司
企业规模: 中型
参保人数: 126 人（2023 年报）
营业期限: 2014-10-29 至无固定期限
登记地区: 成都高新区
核准日期: 2022-08-31
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
注册号: 510109000498240
英文名称: Chengdu Ruixin Shengtong Electronic Technology Co., Ltd
注册地址: 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段530号2栋28楼2806号

经营范围（展开）

许可项目：技术进出口；货物进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子专用材料研发；电子元器件制造【分支机构经营】；电子产品销售；软件开发；软件销售；集成电路设计；集成电路制造【分支机构经营】；集成电路销售；通信设备制造【分支机构经营】；雷达及配套设备制造【分支机构经营】；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；模具制造【分支机构经营】；模具销售；五金产品零售；五金产品批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
省级专精特新中小企业（2021 年）
高新技术企业（2023-10-16 发证，编号 GR202351002730）
高新技术企业（2020-09-11 发证，编号 GR202051000541）
高新技术企业（2017-08-29 发证，编号 GR201751000093）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 5 次

C 未披露 2022-06-06 增资

投资方：国调创新基金管理、中兵顺景投资、厦门创投、瑧域博投、航信资本、远致合创私募基金管理、崃金企业管理
B+ 未披露 2021-03-09 增资

投资方：霍尔果斯华控
B 未披露 2021-02-09 增资

投资方：川商基金、霍尔果斯华控、火炬电子、开京伍期投资、海睿投资
A 未披露 2019-08-14 增资

投资方：金百临（上海）投资、中科院创投
天使轮未披露 2014-10-29 增资

投资方：风林投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 27

成都川商聚信股权投资基金中心(有限合伙) 97.0%
厦门金创绿色低碳股权投资基金合伙企业(有限合伙) 76.0%
成都崃金企业管理合伙企业(有限合伙) 76.0%
魏旭 56.0%
崔玉波 17.0%

登录后查看全部 27 个股东

作为股东投资的企业 1

四川锐芯众成科技有限公司 100.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2021-12-31	—	1590.8 万	2.95 亿	—	7.6%	-100.0%
2020-12-31	3860.0 万	69.9 万	1.55 亿	—	0.7%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 76 件

发明 34实用新型 40外观设计 2

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种大功率瓦片式TR组件
发明 · 申请号 202310808810.9 · 申请日 2023-07-04 · 公开号 CN116545466A
相控阵天线及其基于相变材料的瞬态散热结构
发明 · 申请号 202210983714.3 · 申请日 2022-08-17 · 公开号 CN115175544A
一种用于共形相控阵天线散热结构
发明 · 申请号 202210959157.1 · 申请日 2022-08-11 · 公开号 CN115051136A
基于HTCC的K波段射频微系统三维收发组件
发明 · 申请号 202210515104.0 · 申请日 2022-05-12 · 公开号 CN114864512A
一种HTCC双波束瓦片式气密SIP模块
发明 · 申请号 202210505953.8 · 申请日 2022-05-11 · 公开号 CN114614275A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。