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斯达半导体股份有限公司

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统一社会信用代码
913304007731328302
法定代表人
沈华
成立日期
2005-04-27
注册资本
17095.5274万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
913304007731328302
法定代表人
沈华
登记状态
存续
成立日期
2005-04-27
注册资本
17095.5274万人民币
实缴资本
17095.5274万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
企业规模
中型
参保人数
951 人(2023 年报)
营业期限
2005-04-27 至 9999-12-31
登记地区
浙江省嘉兴市南湖区
核准日期
2024-04-12
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
330400400004928
英文名称
Starpower Semiconductor Ltd
曾用名
嘉兴斯达半导体有限公司,嘉兴斯达半导体股份有限公司
注册地址
浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
经营范围 (展开)

一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
  • 高新技术企业(2023-12-08 发证,编号 GR202333013056)
  • 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202033006984)
  • 高新技术企业(2017-11-13 发证,编号 GR201733000025)
  • 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GF201433000385)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. A 35.56万元 2011-08-25 增资
    投资方:华睿点石
    投后估值:17778.0万元
  2. 战略融资 160万元 2010-12-27 增资
    投资方:智度投资
    投后估值:16000.0万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
603290斯达半导上交所主板A股2020-02-04正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 10

  • 天安人寿保险股份有限公司-传统产品 99.0%
  • 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 82.0%
  • 中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 55.0%
  • 国投招商投资管理有限公司-先进制造产业投资基金二期(有限合伙) 53.0%
  • 安本亚洲有限公司-安本基金-中国A股可持续股票基金 49.0%

登录后查看全部 10 个股东

控股及参股公司 8

  • StarPower Europe AG
  • 上海道之科技有限公司
  • 嘉兴斯达微电子有限公司
  • 嘉兴斯达电子科技有限公司
  • 嘉兴斯达集成电路有限公司

登录后查看全部 8 家

作为股东投资的企业 2

  • 上海道之科技有限公司 99.5%
  • 美垦半导体技术有限公司 80.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计40.12 亿4.05 亿105.69 亿4.82 亿5.8%18.3%
2024-12-31 经审计33.91 亿5.08 亿96.46 亿3.54 亿7.5%-7.4%
2023-12-31 经审计36.63 亿9.11 亿84.84 亿2.87 亿14.0%35.4%
2022-12-31 经审计27.05 亿8.18 亿71.28 亿1.89 亿14.2%58.5%
2021-12-31 经审计17.07 亿3.98 亿55.22 亿1.10 亿8.0%77.2%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 104 件

发明 43实用新型 51外观设计 10
  • 一种电子器件的宇宙射线可靠性测试结构
    实用新型 · 申请号 202223577698.2 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN218995569U
  • 一种采用负温度系数栅极电阻的功率器件
    发明 · 申请号 202211732694.9 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN115985881A
  • 一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架及功率模块结构
    实用新型 · 申请号 202223556363.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN219066818U
  • 一种功率器件的高温安全工作区测试方法及系统
    发明 · 申请号 202211697384.8 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN116106711A
  • 一种信号端子及功率模块封装结构
    发明 · 申请号 202211573887.4 · 申请日 2022-12-08 · 公开号 CN115831896A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

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