斯达
斯达半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913304007731328302
- 法定代表人
- 沈华
- 成立日期
- 2005-04-27
- 注册资本
- 17095.5274万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913304007731328302
- 法定代表人
- 沈华
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2005-04-27
- 注册资本
- 17095.5274万人民币
- 实缴资本
- 17095.5274万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(港澳台投资、上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 951 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2005-04-27 至 9999-12-31
- 登记地区
- 浙江省嘉兴市南湖区
- 核准日期
- 2024-04-12
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 330400400004928
- 英文名称
- Starpower Semiconductor Ltd
- 曾用名
- 嘉兴斯达半导体有限公司,嘉兴斯达半导体股份有限公司
- 注册地址
- 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
经营范围 (展开)
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
- 高新技术企业(2023-12-08 发证,编号 GR202333013056)
- 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202033006984)
- 高新技术企业(2017-11-13 发证,编号 GR201733000025)
- 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GF201433000385)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
A 35.56万元 2011-08-25 增资投资方:华睿点石投后估值:17778.0万元
-
战略融资 160万元 2010-12-27 增资投资方:智度投资投后估值:16000.0万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 603290 | 斯达半导 | 上交所主板A股 | 2020-02-04 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质:中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
主要股东 10
- 天安人寿保险股份有限公司-传统产品 99.0%
- 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 82.0%
- 中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 55.0%
- 国投招商投资管理有限公司-先进制造产业投资基金二期(有限合伙) 53.0%
- 安本亚洲有限公司-安本基金-中国A股可持续股票基金 49.0%
登录后查看全部 10 个股东
作为股东投资的企业 2
- 上海道之科技有限公司 99.5%
- 美垦半导体技术有限公司 80.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 40.12 亿 | 4.05 亿 | 105.69 亿 | 4.82 亿 | 5.8% | 18.3% |
| 2024-12-31 经审计 | 33.91 亿 | 5.08 亿 | 96.46 亿 | 3.54 亿 | 7.5% | -7.4% |
| 2023-12-31 经审计 | 36.63 亿 | 9.11 亿 | 84.84 亿 | 2.87 亿 | 14.0% | 35.4% |
| 2022-12-31 经审计 | 27.05 亿 | 8.18 亿 | 71.28 亿 | 1.89 亿 | 14.2% | 58.5% |
| 2021-12-31 经审计 | 17.07 亿 | 3.98 亿 | 55.22 亿 | 1.10 亿 | 8.0% | 77.2% |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 104 件
发明 43实用新型 51外观设计 10
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种电子器件的宇宙射线可靠性测试结构实用新型 · 申请号 202223577698.2 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN218995569U
- 一种采用负温度系数栅极电阻的功率器件发明 · 申请号 202211732694.9 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN115985881A
- 一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架及功率模块结构实用新型 · 申请号 202223556363.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN219066818U
- 一种功率器件的高温安全工作区测试方法及系统发明 · 申请号 202211697384.8 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN116106711A
- 一种信号端子及功率模块封装结构发明 · 申请号 202211573887.4 · 申请日 2022-12-08 · 公开号 CN115831896A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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