广东天域半导体股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 914419006844054388
注册资本: 36319.8011万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 914419006844054388
注册资本: 36319.8011万人民币
企业类型: 私营股份有限公司
登记地区: 广东省东莞市
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册号: 441900000464283
注册地址: 东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼

经营范围（展开）

Dongguan Tianyu Semiconductor Technology Co. is a supplier of global carbonat silicon outDrawals. The company has developed into a primary strategic partner for supply of 150 mm SiC substrates for power electronics. They have a focus on strengthening production, learning, and research cooperation, and have established partnerships with academic institutions for training and cultivating high-level professionals.

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
高新技术企业（2023-12-28 发证，编号 GR202344004980）
高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202044001418）
高新技术企业（2017-11-09 发证，编号 GR201744002614）
高新技术企业（2014-10-10 发证，编号 GR201444000983）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

Pre-IPO 120000万元 2022-12-01 增资

投资方：粤科鑫泰股权投资、中广投资、春阳资本、踊跃资本、立湾投资、复朴道和投资管理、海富产业基金、乾创资本、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商局资本
C 未披露 2022-06-27 增资

投资方：超兴创投、晨道资本、建晟投资、申毅投资、大中实业
B 未披露 2022-06-13 增资

投资方：比亚迪、创启开盈商务咨询、尚颀资本、尚颀颀盈
A 未披露 2021-07-01 增资

投资方：哈勃投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 23

上海尚颀颀盈商务咨询合伙企业(有限合伙)
上海氢毅昕阳创业投资合伙企业(有限合伙)
东莞市大中实业有限公司
东莞市旺和投资咨询中心(有限合伙)
东莞市润生投资咨询中心(有限合伙)

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登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

专利 16 件

发明 10实用新型 6

2022

2023

一种用于大尺寸碳化硅腊抛衬底的清洗方法及设备
发明 · 申请号 202310415600.3 · 申请日 2023-04-18 · 公开号 CN116525411A
一种高效碳化硅外延晶片硅面贴膜后的清洗方法
发明 · 申请号 202310328225.9 · 申请日 2023-03-30 · 公开号 CN116453935A
用于双层结构生长衬底外延生长的样品托
发明 · 申请号 202310291640.1 · 申请日 2023-03-22 · 公开号 CN116288691A
外延生长检测方法
发明 · 申请号 202310291626.1 · 申请日 2023-03-22 · 公开号 CN116288689A
一种沟槽结构碳化硅的外延填充方法
发明 · 申请号 202310283692.4 · 申请日 2023-03-22 · 公开号 CN116259530A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。