杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 91330100MA2AX8UL47
- 成立日期
- 2017-09-28
- 注册资本
- 503225.7万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91330100MA2AX8UL47
- 成立日期
- 2017-09-28
- 注册资本
- 503225.7万人民币
- 企业类型
- 上市有限公司
- 登记地区
- 浙江省杭州市
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 集成电路制造
- 注册号
- 330100400062862
经营范围 （展开）
Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd specializes in the research, development, and production of integrated circuit semiconductor wafers. With 9 items of 8-inch production lines and 2 items of 12-inch production lines, the company has an annual production capacity of 2.4 million pieces/300 mm, 4.8 million pieces/200 mm, and 4.8 million pieces/150mm. Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd aims to become a global supplier of semiconductor wafers and to compete with foreign companies in the domestic semiconductor wafer market.
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333009138）
- 高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202033001872）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
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B 330000万元 2021-09-04 股权转让投资方：国投创益、浙江财务开发、中金资本、富浙股权投资基金管理、交银国际投资管理、丽水绿色产业发展基金、星棋股权投资、上海盛浦企业管理、睿晶创投、民和投资管理、东证资本、宁波富乐强、宁波富乐芯、中金浦成、疆亘资本、上海洲计、宁波富乐国、厦门昆仑行、上海临港新片区基金管理、普阳投资、宁波富乐中、上海沉朴、海南晖霖科技、泰达科投、上海自贸区基金、上海芯展半导体、玺阳资本、和达投资、展舵投资、瑞业数金
-
A 400000万元 2020-09-23 增资投资方：临芯投资、铜陵国控、铜陵市建设投资、君桐资本、建发新兴投资、长飞光纤、芯旺投资、安越投资、云初贰号、兴橙资本、鹏林杨投资、铜陵大江集团、海松资产管理
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 50
- 上海浦东新兴产业投资有限公司 94.0%
- 中金祺智(上海)股权投资中心(有限合伙) 94.0%
- 厦门昆仑雪坡壹号股权投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 嘉兴建自壹号股权投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 宜兴东证睿元股权投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
登录后查看全部 50 个股东
控股及参股公司 4
- 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 100.0%
- 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 56.0%
- 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 16.0%
- 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
作为股东投资的企业 2
- 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 56.0%
- 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 16.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 经审计 | — | — | — | — | -13.4% | 5.2% |
| 2023-12-31 经审计 | — | — | — | — | -8.7% | — |
| 2022-12-31 | — | -2.63 亿 | 98.03 亿 | — | -3.6% | — |
| 2021-12-31 | — | 7199.2 万 | 92.10 亿 | — | 1.0% | -100.0% |
| 2020-12-31 | 5605.7 万 | -2.81 亿 | 58.78 亿 | — | -6.7% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 162 件
- 更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法发明 · 申请号 202310633500.8 · 申请日 2023-05-31 · 公开号 CN116638439A
- 提高重掺CVD硅片外观良率的工艺方法发明 · 申请号 202310535024.6 · 申请日 2023-05-10 · 公开号 CN116666194A
- 抛光硅片Haze值与化学氧化膜的精确控制方法发明 · 申请号 202310467341.9 · 申请日 2023-04-25 · 公开号 CN116666265A
- 测试有背封外延片电阻前的洗净方法发明 · 申请号 202310453580.9 · 申请日 2023-04-25 · 公开号 CN116666193A
- 降低研磨后体镍污染的清洗及碱腐蚀工艺发明 · 申请号 202310327501.X · 申请日 2023-03-22 · 公开号 CN116403893A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd specializes in the research, development, and production of integrated circuit semiconductor wafers. With 9 items of 8-inch production lines and 2 items of 12-inch production lines, the company has an annual production capacity of 2.4 million pieces/300 mm, 4.8
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