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杭州立昂微电子股份有限公司

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统一社会信用代码
91330100736871634P
成立日期
2002-03-19
注册资本
67137.3356万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91330100736871634P
成立日期
2002-03-19
注册资本
67137.3356万人民币
企业类型
上市有限公司
登记地区
浙江省杭州市
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围 (展开)

杭州立昂微电子股份有限公司专注于半导体硅片、半导体分立器件芯片与半导体分立器件成品的研发、生产和销售。公司成立于2002年,总部位于中国杭州。

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 高新技术企业(2023-12-08 发证,编号 GR202333003505)
  • 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202033006692)
  • 高新技术企业(2017-11-13 发证,编号 GR201733002785)
  • 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GR201433000396)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

  1. A 58.97万元 2013-07-31 增资
    投资方:金力方创投
    投后估值:28080.95万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
605358立昂微上交所主板A股2020-09-11正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 7

  • 自然人股东 4 名 21.4%
  • 衢州泓祥企业管理合伙企业(有限合伙) 5.9%
  • 宁波利时信息科技有限公司 4.6%
  • 国投创业投资管理有限公司-国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙) 3.0%
  • 香港中央结算有限公司 2.3%

登录后查看全部 7 个股东

控股及参股公司 10

  • 杭州立昂半导体技术有限公司 100.0%
  • 海宁立昂东芯微电子有限公司 100.0%
  • 衢州绿发昂瑞投资合伙企业(有限合伙) 100.0%
  • 衢州金瑞泓半导体科技有限公司 100.0%
  • 金瑞泓科技(衢州)有限公司 100.0%

登录后查看全部 10 家

作为股东投资的企业 1

  • 赛美特信息集团股份有限公司 68.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计35.91 亿-1.42 亿192.25 亿2.56 亿-1.8%16.1%
2024-12-31 经审计30.92 亿-2.66 亿193.23 亿2.90 亿-3.2%15.0%
2023-12-31 经审计26.90 亿6575.2 万182.76 亿2.79 亿0.7%-7.7%
2022-12-31 经审计29.14 亿6.88 亿185.42 亿2.72 亿7.0%14.7%
2021-12-31 经审计25.41 亿6.00 亿125.61 亿2.29 亿7.3%69.2%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 27 件

发明 20实用新型 7
  • 一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片
    发明 · 申请号 202211479691.9 · 申请日 2022-11-24 · 公开号 CN115763573A
  • 一种废液分装收集装置
    实用新型 · 申请号 201721147473.X · 申请日 2017-09-08 · 公开号 CN207174559U
  • 一种肖特基势垒二极管及其制造方法
    发明 · 申请号 201710272727.9 · 申请日 2017-04-24 · 公开号 CN107359208A
  • 一种肖特基势垒二极管及其制造方法
    发明 · 申请号 201710171378.1 · 申请日 2017-03-21 · 公开号 CN107359207A
  • 热电堆红外探测器及其制造方法
    发明 · 申请号 201710155378.2 · 申请日 2017-03-15 · 公开号 CN107403863A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

杭州立昂微电子股份有限公司专注于半导体硅片、半导体分立器件芯片与半导体分立器件成品的研发、生产和销售。公司成立于2002年,总部位于中国杭州。

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