杭州
杭州友旺电子有限公司
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- 统一社会信用代码
- 9133010060916630XC
- 法定代表人
- 高耿辉
- 成立日期
- 1994-04-27
- 注册资本
- 300万美元
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 9133010060916630XC
- 法定代表人
- 高耿辉
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 1994-04-27
- 注册资本
- 300万美元
- 实缴资本
- 300万美元
- 企业类型
- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 256 人(2023 年报)
- 营业期限
- 1994-04-27 至 2034-04-26
- 登记地区
- 浙江省杭州市西湖区
- 核准日期
- 2022-12-08
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 智能消费设备制造
- 注册号
- 330100400048948
- 英文名称
- Hangzhou Youwang Electronics Co.,Ltd.
- 注册地址
- 浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号
经营范围 (展开)
半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
- 高新技术企业(2023-12-08 发证,编号 GR202333004070)
- 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202033000145)
- 高新技术企业(2017-11-13 发证,编号 GR201733000547)
- 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GR201433000707)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 2
- 友顺科技股份有限公司
- 杭州士兰微电子股份有限公司
控股及参股公司 2
- 杭州友旺科技有限公司 50.0%
- 杭州士兰集成电路有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 3.72 亿 | 67.5 万 | 3.69 亿 | — | 0.3% | 13.2% |
| 2022-12-31 | 4891.5 万 | 67.3 万 | 5167.2 万 | — | 2.2% | -15.4% |
| 2021-12-31 | 3.89 亿 | 4145.3 万 | 3.82 亿 | — | 15.1% | 28.4% |
| 2020-12-31 | 3.03 亿 | 4577.8 万 | 3.20 亿 | — | 19.7% | 21.4% |
| 2019-12-31 | 2.49 亿 | 4683.8 万 | 3.03 亿 | — | 22.1% | -9.7% |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 50 件
发明 7实用新型 33外观设计 10
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 封装结构及漏电保护系统实用新型 · 申请号 202222961736.8 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN218919961U
- 信号转换电路实用新型 · 申请号 202222080238.2 · 申请日 2022-08-08 · 公开号 CN218183335U
- 四连杆直推式压电直线电机实用新型 · 申请号 202221820312.3 · 申请日 2022-07-15 · 公开号 CN217824770U
- 四连杆直推式压电直线电机发明 · 申请号 202210830268.2 · 申请日 2022-07-15 · 公开号 CN115051596A
- 超声波电机的驱动装置及方法发明 · 申请号 202210442841.2 · 申请日 2022-04-25 · 公开号 CN114900068A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
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