杭州朗迅科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 913301085551621509
- 法定代表人
- 徐振
- 成立日期
- 2010-05-14
- 注册资本
- 3832.282万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913301085551621509
- 法定代表人
- 徐振
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2010-05-14
- 注册资本
- 3832.282万人民币
- 实缴资本
- 3338.2909万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 85 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2010-05-14 至 9999-09-09
- 登记地区
- 浙江省杭州市滨江区
- 核准日期
- 2023-12-28
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 330108000056022
- 英文名称
- Hangzhou Langxun Technology Co., Ltd
- 曾用名
- 杭州朗迅科技有限公司
- 注册地址
- 浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢(南)5楼E5029室
经营范围 (展开)
一般项目:集成电路制造;集成电路销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;软件开发;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:第二类增值电信业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
- 高新技术企业(2023-12-08 发证,编号 GR202333001151)
- 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202033000555)
- 高新技术企业(2017-11-13 发证,编号 GR201733001697)
- 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GR201433000225)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 4 次
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C 数亿元 2022-07-26 增资投资方:广发乾和、和丰创投、瑞芯通宁基金管理、南京毅达股权投资、杭州东翰派富投资管理、北京浙商华盈管理、上海自贸区基金
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Pre-C 未披露 2022-02-22 增资投资方:湖畔宏盛、天堂硅谷、博通集成
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B 未披露 2021-12-01 增资投资方:显鋆(上海)投资管理、天问时代、杭州芯火、杭州高新创投
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A 未披露 2019-10-11 增资投资方:绿地创极投资、枫惠投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 25
- 丽水奋智股权投资合伙企业(有限合伙) 83.0%
- 长三角(嘉善)股权投资合伙企业(有限合伙) 83.0%
- 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 63.0%
- 徐振 31.6%
- 杭州汇芯企业管理合伙企业(有限合伙) 10.8%
登录后查看全部 25 个股东
控股及参股公司 1
- 杭州芯云半导体技术有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 杭州朗迅科技股份有限公司青岛分公司
登录后查看全部分支机构及其登记信息。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 6099.7 万 | -1527.0 万 | 5.64 亿 | — | -3.1% | 8.1% |
| 2022-12-31 | 838.9 万 | -199.3 万 | — | — | — | 9.1% |
| 2021-12-31 | 5174.2 万 | 170.7 万 | — | — | — | 47.1% |
| 2020-12-31 | 3516.6 万 | 627.7 万 | 6453.7 万 | — | 13.2% | 6.4% |
| 2019-12-31 | 3306.0 万 | -2.6 万 | — | — | — | 54.5% |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 42 件
- 一种晶圆的测试方法及装置发明 · 申请号 202310849714.9 · 申请日 2023-07-12 · 公开号 CN116581051A
- 一种全流程可视化编辑虚拟现实VR实现方法与系统发明 · 申请号 202310465185.2 · 申请日 2023-04-27 · 公开号 CN116204167A
- 一种恒流控制装置及恒流控制方法发明 · 申请号 202310251840.4 · 申请日 2023-03-16 · 公开号 CN115963888A
- 一种双模组集成电路高频测试设备发明 · 申请号 202310237824.X · 申请日 2023-03-14 · 公开号 CN115951203A
- 一种FPGA电路模拟仿真的方法及装置发明 · 申请号 202310228966.X · 申请日 2023-03-10 · 公开号 CN115935876A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
一般项目:集成电路制造;集成电路销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;软件开发;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:第二类增值电信业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
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