深圳基本半导体股份有限公司

融资历程 12 次

1. E 未披露 2024-05-28 增资
   投资方：中车转型基金升级管理
2. D 未披露 2023-07-31 股权转让
   投资方：珂玺资本 洪泰产业投资基金管理
3. C 数亿元 2022-09-23 增资
   投资方：德载厚资本、国华投资、无锡新高地基金管理、长厚资本、中美绿色基金
4. C 未披露 2022-07-01 增资
   投资方：粤科母基金投资、青岛芯屏管理、科瑞投资管理、畅想投资
5. C 未披露 2022-06-07 增资
   投资方：湖北长江招银产业、蓝海华腾、盈蓬投资、江苏招银
6. C 未披露 2021-09-18 股权转让
   投资方：博世创投、深圳松禾创智、佳银基金、基本原色控股、中美绿色景和、合利德投资、厚土恒生资本管理、深圳力合智汇
7. 战略融资 未披露 2021-03-03 增资
   投资方：博世创投、珠海长厚致远科技、深圳基本原子管理
8. B 数亿元 2020-12-31 增资
   投资方：闻泰科技、深投控资本、民和投资管理、长厚资本、喜车投资、珠海力合中科、四海新材料
9. A+ 未披露 2020-02-16 增资
   投资方：安芯投资、中车时代高新投资
10. A 数千万元 2019-03-19 增资
    投资方：力合融通创投、涌隆投资、仁智资本、力合基金、珠海紫荆泓鑫投资、广东猎投基金管理
11. Pre-A 未披露 2018-08-28 增资
    投资方：信汇前海资产管理、基本创业管理、广东猎投基金管理
12. 天使轮 未披露 2017-03-17 增资
    投资方：力合创投、英博科技产业、英智资本

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

专利 147 件

• MOS结构自对准工艺的制备方法
  发明 · 申请号 202310977261.8 · 申请日 2023-08-04 · 公开号 CN116682735A
• 半导体器件的接触孔制备及金属填充方法
  发明 · 申请号 202310971332.3 · 申请日 2023-08-03 · 公开号 CN116721970A
• 探头相位误差确定装置及方法
  发明 · 申请号 202310914681.1 · 申请日 2023-07-25 · 公开号 CN116626576A
• 门级驱动电路、芯片及电子设备
  发明 · 申请号 202310908144.6 · 申请日 2023-07-24 · 公开号 CN116647223A
• 一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法
  发明 · 申请号 202310876472.2 · 申请日 2023-07-18 · 公开号 CN116598272A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。