江苏
江苏华兴激光科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91320382MA1MFBE93D
- 法定代表人
- 罗帅
- 成立日期
- 2016-02-18
- 注册资本
- 6159.6941万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320382MA1MFBE93D
- 法定代表人
- 罗帅
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2016-02-18
- 注册资本
- 6159.6941万人民币
- 实缴资本
- 5025.6243万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 183 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2016-02-18 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省徐州市邳州市
- 核准日期
- 2024-11-07
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320382000189343
- 英文名称
- Jiangsu Huaxing Laser Technology co.,ltd
- 注册地址
- 邳州经济开发区辽河西路北侧、华山北路西侧
经营范围 (展开)
半导体外延片、光电子材料、微电子材料、激光产品、半导体设备、光电设备的技术研发、咨询、转让及产品的生产、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2022 年,第四批)
- 省级专精特新“小巨人”企业(2020 年)
- 高新技术企业(2024-11-19 发证,编号 GR202432004574)
- 高新技术企业(2021-11-30 发证,编号 GR202132004663)
- 高新技术企业(2018-11-28 发证,编号 GR201832004185)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 6 次
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C 未披露 2022-05-14 增资投资方:智联芯光信息科技、智联芯成信息科技、宁波梅山保税港区久科投资、保利汇鑫股权基金投资管理、盈富泰克、和顺正德管理咨询
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B 10000万元 2021-04-21 增资投资方:金石投资
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A+ 未披露 2020-11-16 增资投资方:元素智联
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A 4000万元 2020-07-01 增资投资方:国联金投、无锡金投资本管理
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Pre-A 未披露 2018-04-20 增资投资方:泰有系创投
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天使轮 未披露 2016-04-21 增资投资方:博灏创投
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 33
- 天津海河华慧泰有电子信息投资合伙企业(有限合伙) 78.0%
- 无锡优达合信息科技合伙企业(有限合伙) 66.0%
- 泉州诺文创业投资合伙企业(有限合伙) 64.0%
- 无锡源联股权投资合伙企业(有限合伙) 58.0%
- 新余极目睿远投资咨询中心(有限合伙) 54.0%
登录后查看全部 33 个股东
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021-12-31 | 1.01 亿 | 514.1 万 | 3.27 亿 | — | 2.3% | 49.4% |
| 2020-12-31 | 6738.6 万 | -2269.9 万 | 1.84 亿 | — | -19.5% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 73 件
发明 46实用新型 27
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种将纳米压印和电子束曝光结合的纳米图形制备方法发明 · 申请号 202310388682.7 · 申请日 2023-04-13 · 公开号 CN116107160A
- 一种红外拓展波长光探测器芯片外延片发明 · 申请号 202211560340.0 · 申请日 2022-12-07 · 公开号 CN115579410A
- 一种抗反射半导体激光器芯片的制作方法发明 · 申请号 202211508911.6 · 申请日 2022-11-29 · 公开号 CN115693398A
- 一种微纳结构及其制备方法发明 · 申请号 202211425238.X · 申请日 2022-11-15 · 公开号 CN115903396A
- 一种用于红外雪崩探测芯片的激光退火装置及其检测方法发明 · 申请号 202211314394.9 · 申请日 2022-10-25 · 公开号 CN115602751A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
半导体外延片、光电子材料、微电子材料、激光产品、半导体设备、光电设备的技术研发、咨询、转让及产品的生产、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
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