江苏
江苏宏微科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913204007919521038
- 法定代表人
- 赵善麒
- 成立日期
- 2006-08-18
- 注册资本
- 21288.366万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913204007919521038
- 法定代表人
- 赵善麒
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2006-08-18
- 注册资本
- 21288.366万人民币
- 实缴资本
- 6318.58万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 808 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2006-08-18 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省常州市新北区
- 核准日期
- 2024-10-11
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
- 注册号
- 320407000058970
- 英文名称
- MacMic Science&Technology Co.,Ltd.
- 曾用名
- 江苏宏微科技有限公司
- 注册地址
- 常州市新北区华山路18号
经营范围 （展开）
电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售；计算机软件的开发与销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务， 国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
- 省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
- 高新技术企业（2023-12-13 发证，编号 GR202332009858）
- 高新技术企业（2020-12-02 发证，编号 GR202032002104）
- 高新技术企业（2017-11-17 发证，编号 GR201732001302）
- 高新技术企业（2014-09-02 发证，编号 GR201432001114）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
B 4999.68万元 2020-06-17 增资投资方：华泰紫金投资、南京道丰投资、惠友创盈投资投后估值：54941.54万元
-
A 3125万元 2010-12-28 增资投资方：九洲创投投后估值：17526.64万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688711 | 宏微科技 | 上交所科创板 | 2021-09-01 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 6
- 自然人股东 5 名 32.4%
- 江苏华泰战略新兴产业投资基金(有限合伙) 4.5%
- 赣州常春新优投资合伙企业(有限合伙) 3.1%
- 深圳市汇川投资有限公司 3.0%
- 深圳永冠基金管理有限公司-永冠新瑞1号私募证券投资基金 2.4%
登录后查看全部 6 个股东
控股及参股公司 2
- 江苏宏电节能服务有限公司 100.0%
- 常州芯动能半导体有限公司 41.3%
作为股东投资的企业 1
- 常州芯动能半导体有限公司 31.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 江苏宏微科技股份有限公司北京分公司
登录后查看全部分支机构及其登记信息。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 13.48 亿 | 1711.5 万 | 26.66 亿 | 1.15 亿 | 1.6% | 1.2% |
| 2024-12-31 经审计 | 13.31 亿 | -1446.7 万 | 26.02 亿 | 1.10 亿 | -1.3% | -11.5% |
| 2023-12-31 经审计 | 15.05 亿 | 1.16 亿 | 24.89 亿 | 1.08 亿 | 10.2% | 62.5% |
| 2022-12-31 经审计 | 9.26 亿 | 7870.8 万 | 16.89 亿 | 6427.8 万 | 8.2% | 68.2% |
| 2021-12-31 经审计 | 5.51 亿 | 6882.9 万 | 12.81 亿 | 3790.1 万 | 7.8% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 184 件
发明 74实用新型 104外观设计 6
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种用于半导体功率模块封装的石墨烯基板发明 · 申请号 202310025281.5 · 申请日 2023-01-09 · 公开号 CN116093064A
- 半导体功率器件的制备方法和装置发明 · 申请号 202211405217.1 · 申请日 2022-11-10 · 公开号 CN115985781A
- 嵌入式双面散热功率器件的封装结构实用新型 · 申请号 202222626300.3 · 申请日 2022-09-30 · 公开号 CN218769502U
- 一种功率半导体模块的立体封装结构实用新型 · 申请号 202222613126.9 · 申请日 2022-09-30 · 公开号 CN218783035U
- 插孔式功率模块的封装结构发明 · 申请号 202211214092.4 · 申请日 2022-09-30 · 公开号 CN115440685A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售；计算机软件的开发与销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务， 国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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