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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 江苏普诺威电子股份有限公司

江苏普诺威电子股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 高新技术企业 专精特新
统一社会信用代码
91320500761005148J
法定代表人
马洪伟
成立日期
2004-04-09
注册资本
13997.84万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320500761005148J
法定代表人
马洪伟
登记状态
存续
成立日期
2004-04-09
注册资本
13997.84万人民币
实缴资本
13997.84万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
企业规模
中型
参保人数
496 人（2023 年报）
营业期限
2004-04-09 至 无固定期限
登记地区
江苏省苏州市昆山市
核准日期
2022-12-28
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
320583000082479
英文名称
Jiangsu Provision Electronics Co.,Ltd.
曾用名
昆山华扬电子有限公司
注册地址
昆山市千灯镇宏洋路322号
经营范围 （展开）

研发、生产、销售高密度互连印制电路板、集成电路封装载板、刚挠印制电路板；元器件贴装；货物及技术的进出口业务。（前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
  • 省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
  • 高新技术企业（2025-11-18 发证，编号 GR202532001246）
  • 高新技术企业（2022-10-12 发证，编号 GR202232000435）
  • 高新技术企业（2019-12-06 发证，编号 GR201932009283）
  • 高新技术企业（2015-07-06 发证，编号 GR201532000227）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

  1. 定向增发 138.88万元 2016-01-26 增资
    投资方：川财证券、国海证券、华泰证券、华安证券、浙商证券

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 3

  • 马洪伟 45.0%
  • 朱小红 35.0%
  • 昆山宏伟投资管理企业(有限合伙) 20.0%

控股及参股公司 1

  • 昆山万德福电子有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2023-12-314.17 亿8109.0 万6.23 亿—17.6%1.3%
2022-12-316114.1 万1037.4 万———-17.3%
2021-12-314.97 亿1.28 亿4.73 亿—42.4%52.8%
2020-12-313.25 亿4047.4 万3.31 亿—20.9%40.8%
2019-12-312.31 亿2009.0 万2.95 亿—13.1%13.8%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 79 件

发明 66实用新型 13
  • 基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺
    发明 · 申请号 202210325646.1 · 申请日 2022-03-30 · 公开号 CN114698270A
  • 精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺
    发明 · 申请号 202210324404.0 · 申请日 2022-03-30 · 公开号 CN114828453A
  • 基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺
    发明 · 申请号 202210302121.6 · 申请日 2022-03-25 · 公开号 CN114641153A
  • 前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺
    发明 · 申请号 202210300501.6 · 申请日 2022-03-25 · 公开号 CN114679850A
  • 具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺
    发明 · 申请号 202210300495.4 · 申请日 2022-03-25 · 公开号 CN114698257A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。

主营业务

研发、生产、销售高密度互连印制电路板、集成电路封装载板、刚挠印制电路板；元器件贴装；货物及技术的进出口业务。（前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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