河北
河北同光半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91130605596834603J
- 法定代表人
- 郑清超
- 成立日期
- 2012-05-28
- 注册资本
- 40814.5232万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91130605596834603J
- 法定代表人
- 郑清超
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2012-05-28
- 注册资本
- 40814.5232万人民币
- 实缴资本
- 40814.5232万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 548 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2012-05-28 至 2062-05-27
- 登记地区
- 河北省保定市保定高新技术产业开发区
- 核准日期
- 2023-11-30
- 国标行业
- C 制造业 › 30 非金属矿物制品业 › 石墨及其他非金属矿物制品制造
- 注册号
- 130605000029451
- 英文名称
- Hebei Sylight Crystal Co.,Ltd
- 曾用名
- 保定科瑞晶体制造有限公司，保定科瑞晶体有限公司，河北同光晶体有限公司
- 注册地址
- 保定市北三环6001号
经营范围 （展开）
碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片制造、加工、销售；珠宝首饰及有关物品制造、加工、销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；科技中介服务；电子工业专用设备生产、销售；应用软件开发；集成电路设计；碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片研发；电子专用材料的研发、制造、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；石墨及碳素制品制造、加工、销售；房地产租赁经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
- 省级专精特新中小企业（2021 年，第六批）
- 高新技术企业（2023-12-04 发证，编号 GR202313004612）
- 高新技术企业（2020-11-05 发证，编号 GR202013002069）
- 高新技术企业（2017-10-27 发证，编号 GR201713000607）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 9 次
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F 150000万元 2023-12-01 增资投资方：深创投红土基金管理 国开投资 骐健私募基金管理 保定高新区创业投资
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战略融资 数亿元 2021-12-29 增资投资方：长城汽车、钧犀资本
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Pre-IPO 数亿元 2021-07-15 增资投资方：宁波聚合元素企业管理、汇川技术、保定万良企业管理咨询、红马资本、南京南创基金投资、联新资本管理、熔松企业管理
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D 数亿元 2021-04-30 增资投资方：联新资本管理、浩澜资本、云晖资本、共青城梵宇投资管理、江苏安鹏投资、梵宇博睿经济咨询
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C+ 未披露 2021-02-24 增资投资方：银河源汇
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C 未披露 2021-01-12 增资投资方：熔松企业管理
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B 未披露 2020-12-15 增资投资方：昆仑资本
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A 未披露 2020-12-02 增资投资方：国投创业、正山企业、星璨深宇
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天使轮 未披露 2016-09-21 增资投资方：中国农发重点建设基金
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 22
- 上海军民融合产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
- 上海联新科技股权投资中心(有限合伙)
- 北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)
- 南京南创金泓股权投资合伙企业(有限合伙)
- 合肥梵宇新兴产业创投基金合伙企业(有限合伙)
登录后查看全部 22 个股东
控股及参股公司 1
- 河北同光科技发展有限公司 100.0%
作为股东投资的企业 1
- 河北同光科技发展有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 1.69 亿 | -2719.1 万 | 14.15 亿 | — | -2.2% | -3.5% |
| 2022-12-31 | 1.75 亿 | -1.03 亿 | 15.72 亿 | — | -7.7% | — |
| 2021-12-31 | 1.61 亿 | 6406.7 万 | — | — | — | -7.6% |
| 2020-12-31 | 1.75 亿 | -5597.6 万 | 5.12 亿 | — | -13.5% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 103 件
发明 48实用新型 55
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种应用于碳化硅单晶衬底的加工方法发明 · 申请号 202310566530.1 · 申请日 2023-05-19 · 公开号 CN116435175A
- 碳化硅晶圆表面颗粒动态清洗方法发明 · 申请号 202211357128.4 · 申请日 2022-11-01 · 公开号 CN115602530A
- 一种提升时效的碳化硅晶圆清洗检测方法发明 · 申请号 202211183346.0 · 申请日 2022-09-27 · 公开号 CN115458428A
- 一种改善碳化硅衬底局部轮廓质量的方法发明 · 申请号 202211179694.0 · 申请日 2022-09-27 · 公开号 CN115446999A
- 高纯碳化硅晶体包裹的检测方法及装置发明 · 申请号 202210533381.4 · 申请日 2022-05-17 · 公开号 CN114935574A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片制造、加工、销售；珠宝首饰及有关物品制造、加工、销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；科技中介服务；电子工业专用设备生产、销售；应用软件开发；集成电路设计；碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片研发；电子专用材料的研发、制造、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；石墨及碳素制品制造、加工、销售；房地产租赁经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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