浙江海纳半导体股份有限公司

暂无用户评价，来写第一条吧

C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 913301087429442466
法定代表人: 何昊
成立日期: 2002-09-12
注册资本: 10764.794万人民币

写评价对比我是该企业员工，认领页面

–

暂无评分

0 条评价

评分仅为信问一号用户评价的统计汇总，不构成信用评级、资质认证或推荐；本平台不从事征信业务，不颁发任何信用证书。

工商登记信息

统一社会信用代码: 913301087429442466
法定代表人: 何昊
登记状态: 存续
成立日期: 2002-09-12
注册资本: 10764.794万人民币
实缴资本: 10410.8731万人民币
企业类型: 其他股份有限公司(非上市)
企业规模: 中型
参保人数: 333 人（2023 年报）
营业期限: 2002-09-12 至 9999-09-09
登记地区: 浙江省衢州市开化县
核准日期: 2024-06-12
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 330108000005459
英文名称: ZHEJIANG HAINA SEMICONDUCTOR CO., LTD.
曾用名: 浙江海纳半导体有限公司
注册地址: 浙江省开化县华埠镇万向路5号

经营范围（展开）

一般项目：电子专用材料研发；非金属矿物制品制造；生产：单晶硅及其制品；技术开发、技术服务、成果转让：单晶硅及其制品，半导体元器件；批发、零售：单晶硅及其制品，半导体元器件（不含危险化学品及易制毒化学品）；经营货物进出口业务；非金属矿物制品销售。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333005181）
高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202033001432）
高新技术企业（2017-11-13 发证，编号 GR201733002199）
高新技术企业（2014-10-27 发证，编号 GR201433000839）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 3 次

定向增发 5100万元 2024-07-18 增资

投资方：众合科技开化华控股权

投后估值：155015.2万元
定向增发 4500万元 2023-05-05 增资

投资方：众合科技

投后估值：179282.89万元
A 未披露 2022-08-31 增资

投资方：安芯投资、中合盛资本、杭实资产

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 9

共青城合盛芯源股权投资合伙企业(有限合伙) 75.0%
杭州杭实进取股权投资合伙企业(有限合伙) 75.0%
开化县华控股权投资有限公司 64.0%
浙江众合科技股份有限公司 58.9%
开化玉衡企业管理合伙企业(有限合伙) 17.1%

登录后查看全部 9 个股东

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

浙江海纳半导体股份有限公司杭州分公司

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-06-30 经审计	2.25 亿	706.5 万	16.16 亿	1175.4 万	1.4%	14.1%
2024-12-31 经审计	4.03 亿	1774.6 万	13.63 亿	2122.7 万	3.5%	—
2023-12-31 经审计	—	—	—	—	5.6%	-8.3%
2022-12-31 经审计	5405.3 万	853.5 万	1.12 亿	270.8 万	15.6%	—
2021-12-31 经审计	5074.3 万	791.5 万	7363.0 万	275.9 万	25.0%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 38 件

发明 12实用新型 26

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种去除硅片边缘氧化膜的方法及装置
发明 · 申请号 202310491625.1 · 申请日 2023-05-04 · 公开号 CN116487250A
一种去除单晶硅片金属沾污的方法及除污设备
发明 · 申请号 202310489517.0 · 申请日 2023-05-04 · 公开号 CN116435226A
一种背封硅片结构及其制备方法
发明 · 申请号 202310431706.2 · 申请日 2023-04-19 · 公开号 CN116646237A
一种去边设备
发明 · 申请号 202310402383.4 · 申请日 2023-04-17 · 公开号 CN116469803A
一种低压气相沉积用硅片载舟
实用新型 · 申请号 202223166032.8 · 申请日 2022-11-28 · 公开号 CN219239757U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。