高德（江苏）电子科技股份有限公司

暂无用户评价，来写第一条吧

C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 913202055643287499
法定代表人: 陈应毅（TAN ENK EE）
成立日期: 2010-11-16
注册资本: 108753.8223万人民币

写评价对比我是该企业员工，认领页面

–

暂无评分

0 条评价

评分仅为信问一号用户评价的统计汇总，不构成信用评级、资质认证或推荐；本平台不从事征信业务，不颁发任何信用证书。

工商登记信息

统一社会信用代码: 913202055643287499
法定代表人: 陈应毅（TAN ENK EE）
登记状态: 存续
成立日期: 2010-11-16
注册资本: 108753.8223万人民币
实缴资本: 15692.831万人民币
企业类型: 股份有限公司（外商投资、未上市）
企业规模: 中型
参保人数: 2031 人（2023 年报）
营业期限: 2010-11-16 至无固定期限
登记地区: 江苏省无锡市锡山区
核准日期: 2024-02-02
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 320200400034942
英文名称: High German (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd.
曾用名: 高德（江苏）电子科技有限公司
注册地址: 无锡市锡山区云林街道春晖中路32号

经营范围（展开）

设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2022 年，第四批）
省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
高新技术企业（2024-11-06 发证，编号 GR202432001932）
高新技术企业（2021-11-03 发证，编号 GR202132002091）
高新技术企业（2018-11-30 发证，编号 GR201832004853）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

A 未披露 2021-07-09 增资

投资方：上海纳米创投、涌铧投资、温润振信成长管理咨询、木兰鑫泽投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 11

GULTECHCHINAPTE.LTD.(高德中国私人有限公司) 82.5%
无锡锡山新动能股权投资合伙企业(有限合伙) 26.0%
宁波泷新股权投资合伙企业(有限合伙) 15.0%
北京温润振信成长管理咨询合伙企业(有限合伙) 6.3%
上海泓成创业投资合伙企业(有限合伙) 3.0%

登录后查看全部 11 个股东

控股及参股公司 2

高德(无锡)电子有限公司
高德(苏州)电子有限公司

作为股东投资的企业 1

高德（苏州）电子有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2021-12-31	9.71 亿	2.03 亿	19.14 亿	—	12.4%	68.7%
2020-12-31	5.76 亿	3.42 亿	17.31 亿	—	24.1%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 90 件

发明 71实用新型 18外观设计 1

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种具有空腔的印刷线路板及其制造方法
发明 · 申请号 202310748883.3 · 申请日 2023-06-25 · 公开号 CN116583043A
一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法
发明 · 申请号 202310651461.4 · 申请日 2023-06-02 · 公开号 CN116546730A
一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法
发明 · 申请号 202310604467.6 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116489906A
一种软硬结合板的揭盖工具
发明 · 申请号 202310604464.2 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116437591A
一种软硬结合板超高精度成型控深揭盖的工艺
发明 · 申请号 202310457484.1 · 申请日 2023-04-26 · 公开号 CN116600498A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。