上海
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91310113MA1GNNH93T
- 法定代表人
- 贺贤汉
- 成立日期
- 2019-08-07
- 注册资本
- 48000万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310113MA1GNNH93T
- 法定代表人
- 贺贤汉
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2019-08-07
- 注册资本
- 48000万人民币
- 实缴资本
- 10000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 474 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2019-08-07 至 2039-08-06
- 登记地区
- 上海市宝山区
- 核准日期
- 2021-09-22
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 74 专业技术服务业 › 工业与专业设计及其他专业技术服务
- 注册号
- 310113002474936
- 英文名称
- Shanghai Zhongxin Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd
- 曾用名
- 上海新欣晶圆半导体科技有限公司
- 注册地址
- 上海市宝山区山连路181号1幢
经营范围 （展开）
半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 省级专精特新中小企业（2025 年，第四批）
- 高新技术企业（2024-12-26 发证，编号 GR202431004752）
- 高新技术企业（2021-10-09 发证，编号 GR202131000397）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
专利 73 件
发明 56实用新型 17
2020
2021
2022
2023
- 一种中精抛一体化的硅片加工方法发明 · 申请号 202310753926.7 · 申请日 2023-06-26 · 公开号 CN116604407A
- 机械手真空供给装置发明 · 申请号 202310561253.5 · 申请日 2023-05-18 · 公开号 CN116713895A
- 一种自动配液方法发明 · 申请号 202310478377.7 · 申请日 2023-04-28 · 公开号 CN116492906A
- 一种自动配液装置发明 · 申请号 202310478220.4 · 申请日 2023-04-28 · 公开号 CN116510611A
- 一种去除硅片LP污染的方法发明 · 申请号 202310404143.8 · 申请日 2023-04-17 · 公开号 CN116487247A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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