上海
上海超硅半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913101176778735164
- 法定代表人
- 陈猛
- 成立日期
- 2008-07-31
- 注册资本
- 117640.3602万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913101176778735164
- 法定代表人
- 陈猛
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-07-31
- 注册资本
- 117640.3602万人民币
- 实缴资本
- 3035万人民币
- 企业类型
- 其他股份有限公司(非上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 571 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2008-07-31 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市松江区
- 核准日期
- 2024-06-27
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 310227001389344
- 英文名称
- Shanghai Advanced Silicon Technology Co.,Ltd.
- 曾用名
- 上海超硅半导体有限公司
- 注册地址
- 上海市松江区鼎松路150弄1-15号（一照多址企业）
经营范围 （展开）
半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 省级专精特新中小企业（2014 年）
- 省级专精特新中小企业（2015 年）
- 省级专精特新中小企业（2017 年）
- 省级专精特新中小企业（2019 年）
- 省级专精特新中小企业（2025 年，第四批）
- 省级创新型中小企业（2022 年）
- 高新技术企业（2024-12-26 发证，编号 GR202431006557）
- 高新技术企业（2021-12-23 发证，编号 GR202131006703）
- 高新技术企业（2018-11-02 发证，编号 GR201831000069）
- 高新技术企业（2015-08-19 发证，编号 GF201531000058）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 6 次
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C 未披露 2024-07-01 增资投资方：国鑫投资 上海集成电路基金管理 渝富基金 金玖良辰 两江资本 交银投资
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B+ 未披露 2022-11-03 增资投资方：国联集团、诚通基金、兰璞创投、金玖良辰
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B 未披露 2020-12-25 增资投资方：联想创新投资管理、誉华资产管理、砾靓企业、镕瑞企业管理、两江置业、诚英管理、前海母基金、上海混沌投资、和熙投资、四川盈耀发展资产、鼎祥资本、成都产投、芷硅企业、天兰企业、同创锦绣、恒兆时代、上海海际朴诚、海捷投资、豪责企业、铭钰达企业、芜湖扎西巴巴投资、铿然企业、广州市瑞展股权投资管理
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A 未披露 2020-06-30 增资投资方：上海科创集团、上海集成电路基金管理、金玖良辰、中金资本、兴橙资本、涅通信息咨询、善美基金
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Pre-A 未披露 2018-10-10 增资投资方：瑞滇投资、芷晓企业管理
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天使轮 未披露 2014-07-09 增资投资方：海捷投资
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 50
- 苏州芯广创业投资合伙企业(有限合伙) 93.0%
- 喻建华 91.0%
- 苏州铭钰达企业管理合伙企业(有限合伙) 85.0%
- 上海科技创业投资(集团)有限公司 82.0%
- 宁波梅山保税港区霁芯创业投资合伙企业(有限合伙) 82.0%
登录后查看全部 50 个股东
控股及参股公司 2
- 重庆超硅光电技术有限公司 100.0%
- 重庆超硅半导体有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
专利 146 件
发明 90实用新型 56
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 晶片分离装置及晶片分离方法发明 · 申请号 202310519917.1 · 申请日 2023-05-10 · 公开号 CN116469810A
- 一种基于提拉法生长单晶体的装料装置实用新型 · 申请号 202223296460.2 · 申请日 2022-12-09 · 公开号 CN219280089U
- 一种硅片边缘形貌数据化方法发明 · 申请号 202211576541.X · 申请日 2022-12-09 · 公开号 CN115752220A
- 一种降低表面颗粒的单片晶片清洗方法发明 · 申请号 202211504380.3 · 申请日 2022-11-29 · 公开号 CN115799045A
- 一种器具金属沾污缓释测量及评价的方法发明 · 申请号 202211502749.7 · 申请日 2022-11-29 · 公开号 CN115774049A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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