广州方邦电子股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业专精特新

统一社会信用代码: 9144010156598377XA
法定代表人: 苏陟
成立日期: 2010-12-15
注册资本: 8066.6656万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 9144010156598377XA
法定代表人: 苏陟
登记状态: 存续
成立日期: 2010-12-15
注册资本: 8066.6656万人民币
实缴资本: 6000万人民币
企业类型: 其他股份有限公司(上市)
企业规模: 小型
参保人数: 233 人（2023 年报）
营业期限: 2010-12-15 至无固定期限
登记地区: 广东省广州市黄埔区
核准日期: 2024-04-24
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 440108000034475
英文名称: GUANGZHOU FANGBANG ELECTRONICS CO.,LTD.
曾用名: 广州方邦电子有限公司
注册地址: 广州市黄埔区东枝路28号

经营范围（展开）

计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2019 年，第一批）
国家级专精特新“小巨人”企业（2024 年，第六批）
高新技术企业（2022-12-19 发证，编号 GR202244003909）
高新技术企业（2019-12-02 发证，编号 GR201944004558）
高新技术企业（2016-11-30 发证，编号 GR201644002678）
高新技术企业（2013-07-02 发证，编号 GR201344000064）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

A 3000万元 2014-09-29 增资

投资方：苏州松禾资本

投后估值：30800.82万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
688020	方邦股份	上交所科创板	2019-07-22	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 6

上海迎水投资管理有限公司-迎水荣耀16号私募证券投资基金 79.0%
自然人股东 5 名 30.0%
广州力加电子有限公司 17.5%
海南美智电子有限合伙企业(有限合伙) 9.0%
湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 1.2%

登录后查看全部 6 个股东

控股及参股公司 3

广州穗邦电子有限公司 100.0%
珠海达创电子有限公司 100.0%
东莞市惟实电子材料科技有限公司 70.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	3.58 亿	-8362.2 万	17.50 亿	6217.4 万	-6.2%	3.8%
2024-12-31 经审计	3.45 亿	-9164.3 万	18.00 亿	6191.6 万	-6.6%	-0.2%
2023-12-31 经审计	3.45 亿	-6867.0 万	19.45 亿	5556.5 万	-4.6%	10.4%
2022-12-31 经审计	3.13 亿	-6801.8 万	19.68 亿	6082.5 万	-4.4%	9.2%
2021-12-31 经审计	2.86 亿	3507.0 万	19.27 亿	6386.7 万	2.1%	-0.8%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 374 件

发明 200实用新型 174

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池
发明 · 申请号 202310809510.2 · 申请日 2023-07-03 · 公开号 CN116685051A
一种复合箔材、电池极片与电池
发明 · 申请号 202310685844.3 · 申请日 2023-06-12 · 公开号 CN116417621A
一种复合基材及电路板
发明 · 申请号 202310444627.5 · 申请日 2023-04-24 · 公开号 CN116190022A
一种复合金属箔、印刷线路板
发明 · 申请号 202310444626.0 · 申请日 2023-04-24 · 公开号 CN116190021A
一种复合基材及电路板
发明 · 申请号 202310424372.6 · 申请日 2023-04-20 · 公开号 CN116137197A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。